航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计

随着航天电子线路产品的不断发展,电磁兼容性设计已成为电子线路产品设计中必须重点考虑的问题。文章主要针对印制线路板布线的电磁兼容性设计,给出了双面板、多层板布线的设计方案以及地线设计方案,指出了设计中需遵循的原则,对从事相关领域工作的技术人员具有一定的指导意义。     

254—16铜粉导电膏的研究

研究提供电阻率为1.6×10~(-3)Ωcm(导电银浆为2.5×1010~(-3)Ωcm),价格为导电银浆1/10铜粉膏,用于印制(丝网漏印)或绘制临时线路板,可随时擦修,亦可用于扫描电镜粘接固定试片,方便设计研究工作。     

星载计算机的热效应预测分析及结构设计

星上计算机对航天器控制性能与运行寿命有着极其重要作用,而温度又对计算机的性能有重要影响。利用SolidEdge及FloTHERM软件对星上计算机进行了热分析与设计,推导出SolidEdge及FloTHERM模型简化规则,用于解决仿真的精度与效率问题。基于PCB发热机理分析,给出空间环境试验条件要求的边界条件;依据线路板组件功耗及机箱所处的温度环境,建立各个线路板组件的FloTHERM热分析模型;给出了整机及各个PCB板的温度分布以及关键发热元器件的温度等热损耗分析结果。所做工作可为星上计算机布局设计及在轨故障预测提供参考准则。     

高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。     

GPS处理器增加炮弹精度

Ｉｎｔｅｒｓｔａｔｅ电子公司已研制成功将ＧＰＳ的惯导技术集成在一起的小型系统，以增加美国海军和陆军炮火的精度。该系统安置在一个线路板上，该线路板很小，能够安装到炮弹的鼻锥内。该线路板本来仅能处理ＧＰＳ数据，但Ｉｎｔｅｒｓｔａｔｅ电子公司的方案使用一个...     

挠性印制电路板制造方法

一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报…     

QJ 2552《印制电路板计算机辅助设计规范》内容介绍及实施

概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。     

星载有效载荷印制插件板的力学设计

根据星载有效载荷的工作环境及其印刷插件板的设计形式，对有／无加强筋的印制插件权分别用空间飞行器结构有限元分析程序（ＥＤＡＳＳ）进行仿真试验和力学分析，同时也进行了实物振动试验。最后对两种试验的结果进行了比较。     

应用于IGSO卫星的数字太阳敏感器热控设计

相对于传统太阳敏感器(热耗为零)而言,国内新研制的数字太阳敏感器线路板上的芯片具有一定热耗。为解决其散热问题,以应用于倾斜地球同步轨道(IGSO)卫星的数字一体化太阳敏感器为例,提出了较为简单有效的热控方案,建立热物理模型对数字太阳敏感器进行组件级热分析,并通过在轨飞行数据验证了设计的合理性。结果表明:对于具有一定热流密度的小尺寸部件而言,在辐射换热面积增幅较为有限的条件下,有效增大其传导换热的热控方案要明显优于加强辐射换热的方案;同时要结合外热流情况,优化选择散热面。此方案可较好地满足印制电路板(PCB)上各芯片结温的一级降额温度指标要求,也可为同类产品的设计提供参考。     

印制电路板CAD标准化的研究与实践

概述了 706所近几年来开展印制电路板 CAD标准化研究的工作情况,介绍了CAD标准化研究工作的主要内容及成果,并对航天系统印制电路板CAD标准化工作提出了几点建议。     

加速度表模拟输放大器线路的调试方法

分析了加速度表模拟输出放大器调试过程中存在的问题，针对这些问题，采用新的调试方法调整零位，并分次落焊电阻，解决了线路板的零位偏差问题，增加了线路板的可靠性。     

加速度表模拟输出放大器线路的调试方法

分析了加速度表模拟输出放大器调试过程中存在的问题，针对这些问题，采用新的调试方法调整零位，并分次落焊电阻，解决了线路板的零位偏差问题，增加了线路板的可靠性。     

印制电路技术发展动向

印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路技术。国内1956年开始研制印制电路板,1957年开始生产使用。南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生产的工艺服务工作;(4)实现内涵为主的扩大再生产,达到优质高产低消耗;(5)在多     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

导热板的CAD设计

介绍了导热板的设计依据及几种设计方法。对应用电子线路 Ｃ Ａ Ｄ 软件包在印制电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 设计文件基础上进行导热板机械设计的具体实施步骤及制图技巧进行了详细的介绍。这种设计方法可以在计算机上完成 Ｐ Ｃ Ｂ 图、元器件安装图、导热板机械图的模装。