大型飞机壁板组件先进装配技术

随着技术引进与柔性工艺装备的研发,壁板组件装配已经初步应用自动钻铆系统.但是制造企业仍然采用传统的刚性工装工艺流程设计和单独的自动钻铆工艺设计,并没有研发、设计面向自动钻铆机的柔性工装,从而未能充分利用自动钻铆系统.针对壁板组件装配现状,采用预装配与全自动钻铆机相结合的工艺流程方案,基于PDM的一体化工艺设计方案,实现三维MBD技术的工艺设计集成管理.开展了壁板组件装配先进自动钻铆技术及钻铆过程的应用研究,初步研究了自动钻铆机与柔性工装集成并铆接装配壁板组件技术,并阐述了壁板组件快速装配过程中仿真技术的应用,为大型飞机壁板组件快速精确装配提供参考.     

飞机工艺组件划分的模糊聚类方法

提出了飞机工艺组件划分的模糊聚类方法.首先建立飞机结构件装配的类型层次树,通过对象类型匹配建立工艺组件划分的主体结构:然后利用模糊聚类方法,计算剩余工艺组件与邻接工艺组件之间的隶属程度,采用刚度、装配操作难易程度以及装配对象空间邻近性等指标对工艺组件进行评判,最终决定工艺组件划分方案.     

基于DELMIA的飞机三维装配工艺设计与仿真

针对我国航空制造业当前装配工艺规划与设计的现状,开展了基于DELMIA进行飞机三维装配工艺设计与仿真方法的研究,对三维装配工艺设计与仿真的关键技术进行了重点分析,包括三维工艺组件划分、装配生产线布局规划、基于知识的装配工艺规划,以及装配仿真中的装配干涉检查、人机工效仿真,并通过某型飞机机翼装配对三维工艺设计与仿真进行了应用验证。     

DELMIA在某机尾椎装配仿真中的应用

为说明DELMIA软件在三维数字化虚拟装配方面的应用,以某小型飞机的尾椎组件装配仿真过程为例,通过对尾椎装配工艺过程仿真及人机工程仿真,详细介绍了DELMIA软件的相关模块,探讨了DELMIA软件在飞机装配仿真中的应用.     

复合材料翼盒装配工艺微规划研究

对于大型复杂产品,比如飞机、船舶等,其装配工艺规划主要分为两步:首先从工艺总方案的角度出发,进行部件级的装配工艺组件划分及其相互之间的装配顺序设计等,称为装配工艺宏规划;然后从详尽的装配作业的角度出发,进行工艺组件内的装配顺序设计和装配路径设计等,并对其进行仿真验证,称为装配工艺微规划。本研究结合项目需求,针对复合材料翼盒装配工艺方案,进行了装配工艺微规划研究。     

数字化装配技术及工艺装备在大型飞机研制中的应用

<正>大型飞机数字化装配技术与装备的应用实施,突破了数字化装配关键核心技术,以及组件、部件和总装配数字化装配工艺装备的研制技术,提高了大型飞机装配的生产效率和相应组部件的装配质量,同时减轻了工人劳动强度,减少了工艺装备数量。针对大型飞机结构尺寸大、装配难度大、装配质量要求高的特点,国外在新型号研制过程中已经普遍采用了数字化装配技术,相关技术装备实现了组件、部件和总装配的全面应用[1]。A380、A400M、B787、A350、F-22和F-35等新型军民机大量地应用柔性装配工装、自动钻铆系统、     

面向航空产品的装配工艺规划技术研究

装配工艺规划是影响航空产品装配质量和成本的重要因素。本文以航空产品装配中存在零件、工装多、装配工序复杂、精度要求高等问题为背景,研究数字化装配工艺规划中的装配信息建模;工艺组件划分与定义,包含工装、夹具、专用工具的装配顺序规划;基于VMap的装配路径规划;面向可达可拆卸的装配路径生成等关键技术。开发数字化装配工艺规划系统,并以某型飞机部件为实例进行验证。     

叶栅试验件数控铣加工及组件装配工艺的改进研究

通过对叶栅试验件数控铣加工及组件装配工艺的改进研究,对传统加工工艺及组件装配工艺进行优化,选用三坐标加工中心加工叶片端面及榫头,保证了榫头的一致性;在榫头加工螺纹孔,利用螺栓穿过榫槽将叶片与栅板固定,解决了叶栅试验件组件装配尺寸问题。此方法可大幅减少加工时间,提高零件合格率。     

航空电子软件组件化开发与管理技术研究和实现

本文描述了航空电子应用框架模板化的方法，实现了基于数据源和框架模板的应用框架生成技术；定义了航空电子组件属性配置文件的内容和格式，阐述了基于组件属性配置的组件管理过程，重点介绍了利用有向图深度优先遍历进行组件依赖分析的算法设计，为航空电子软件组件化设计和开发提供了技术支持。     

大型飞机研制中的若干数字化智能装配技术

大型飞机的研制是国家提高自主创新能力的战略重点.为了提高大飞机装配质量与生产效率,采用数字化智能装配技术是必然的发展趋势.本文介绍了飞机智能化装配的系统框架与其技术体系架构,阐述了目前大型飞机装配所面临的难题,并指出虚拟现实仿真优化技术、专用智能装配工艺装备的开发,以及飞机总装智能装配生产线技术是智能装配技术的热点与发展方向,并分别进行了介绍,并阐述了国内外应用发展现状,最后指出了国内现有智能装配技术的不足与差距.