锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量

为了解决锡铅焊料中锑元素百分含量的测定 ,采用了原子吸收分光光度法 ,并对此方法中的标准加入法进行了条件试验 ,确定了此方法的有效性。试验证明 ,原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量既简单又准确。     

柔性印制膜在太阳电池阵的应用及热适应性试验研究

针对微小卫星太阳电池阵高体积比的功率需求,设计了带柔性印制电路（FPC）的太阳电池阵。该太阳电池阵将太阳电池、FPC与基板集成为一体,具有厚度薄、质量小等优点。通过热循环试验对其环境适应性进行考核,X射线检测结果表明,太阳电池阵上锡焊焊盘与覆铜层连接部位受热应力的影响较大,在长期高低温循环条件下存在锡焊焊盘与覆铜层断裂的风险。为此,给出提升太阳电池阵上FPC抗热形变能力的设计建议,以期为后续太阳电池阵设计提供参考。     

801抗氧化焊锡的研制

随着科学技术的发展,对锡焊提出了高生产率高可靠性的要求,出现了浸焊、波峰焊等各种自动或半自动焊接机,代替过去的手工烙铁焊。在这些设备上使用传统的焊锡就会造成     

锡焊工艺及其在整机可靠性中的地位

本文介绍了在无线电电子工业中广泛采用的锡焊工艺的机理和特性,并通过计算说明锡焊工艺在确保无线电电子整机可靠性方面所起的重要作用。提出了提高锡焊质量的工艺措施。 锡焊质量的好坏,对整机乃至系统的可靠性影响极大。尤其在航天事业中,由于设备的工作环境恶劣,产品焊点成     

φ525×9000mm铸铁镗杆对接焊工艺

大型铸铁镗杆Φ525、壁厚127.5、L=9000(4500+4500)mm,材料:HT250,要求对接焊以代替钢锻件。所用工艺技术措施的要领是降低熔合比、减少焊接应力、缩小热影响区宽度。为此,选用手工电弧焊、用镍铁焊条“铸408”作过渡层填焊料、普通碳素钢焊条“结427”作填焊料、380～400℃半热焊法、预埋螺钉、小电流、窄焊道、锤击或捻压焊缝,焊后加热到700℃以上后缓冷等工艺技术措施,使焊接质量获得满意的结果,节约价值10万余元。     

自动氩弧焊单面焊双面成形技术与工装

自动钨极氩弧焊技术,应把工件的壁面、工件接头、夹具的铜垫平面、铜垫沟槽的中心线和电弧极端作为基准点、基准线和基准面进行规则的协调,使其准确的各居其位,使焊缝自始至终在一种不变的焊透成形状态,采用恒定的电弧热源,实现操作简便、工效高、低损耗、焊缝成形美观、质量优的焊接技术,是自动焊工艺技术的基本点,是自动焊操作者的基本功,使用新型的工装设备,就很容易把工件协调在最佳的工装状态。     

QFN元器件去金搪锡工艺技术研究

针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。     

电镀热处理

电镀工艺主要是改善钢件表面性能 ,将它与热处理搭配起来就成了电镀热处理。将电镀后的零件加热到 5 5 0℃左右 ,然后通入氮气再水冷 ,通过这种电镀热处理 ,使镀层自身硬化 ,更加牢固 ,特别是在热处理温度下水冷 ,使镀层表面产生热应力 ,这对防止镀层脆性极为有利。把电镀 热处理进行综合使用 ,这就成为填补电镀与热处理之间的热处理边缘技术。电　　镀热处理电镀热处理钢表面镀锡 560℃导入氮斯塔纳姆高锡合金热处理钢表面镀铜—锡 560℃导入氮高利士铜锡合金热处理铜表面镀铜—锡 40 0℃特尔卢萨铜锡或锡铜合金热处理铝表面镀铱 1 50℃吉…     

电子元器件搪锡所致多余物及控制

电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛,     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。     

SiCw/6061A1激光焊规范参数对接头强度的影响

碳化硅晶须增强铝复合材料具有高比强度、比刚度、耐高温等优点,其可焊性较差,但采用激光焊接方法,用合适的焊接规范,可得到外观及性能良好的焊接接头。激光焊的功率和保护气体对焊接接头强度影响很大,功率过小时,未焊透会使接头强度降低,功率过大将使SiC烧损严重且有氧化物、硅块等夹杂,使接头强度降低。对于厚度为2mm的对接缝,比较合适的功率为190W左右,此时脉冲频率30Hz、胀冲宽度7ms、焊接速度5mm/s,保护气体氮或氩的效果无差异,为降低成本,在SiGw/6061A1激光焊时建议用氮气保护。焊接接头强度可达142MPa,相当于母材强度的53％。为进一步提高焊接接头强度,加大保护气体流量,使用某些含脱氧剂的填料或加入Si粉等等应是合理途径。     

气体介质控制炉中硬钎焊

一、前言 熔化的钎焊料借助毛细管作用在接头间隙中浸透,而形成“钎接接头”是钎焊的基本点,为此熔化的钎焊料必须很好地润湿接合的部件。在钎焊加热循环中全部待钎焊区域、被钎焊部件表面应防止氧化、渗碳或氮化,必须保持清洁。还要根据钎焊料合金元素的成分,来控制其挥发等等,总之控制钎焊气体介质是很必要的。     

绕接技术浅说

随着电子工业的飞速发展和技术上的进步,从五十年代初开始发展了一种新的连接方法──绕接技术。这种技术现已被世界各国广泛使用,并已成为电气设备制造中一种基本工艺。我厂在长途自动电话交换机的试样机和JDKT-A型骨干样机上均采用了绕接技术,我们认为绕接比锡焊有较大的优越     

双人同步TIG焊在大型艺术制像工程中的应用

介绍了双人同步 TIG 立焊和双人同步 TIG 横焊两项新工艺,在铸造锡青铜壁板(材料牌号 C90300,壁厚 6～8mm)上进行了一系列焊接工艺实验。验证了这两项新工艺与常规单人 TIG 双面焊相比,能保证焊接质量、焊接变形小、提高生产率等优点。通过对两项新工艺的焊接评定,其焊接接头完全满足设计技术指标,从而成功地在大型艺术制像工程中得到应用与推广。     

印刷锡膏工艺参数的优化

印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60％～70％的焊接缺陷与锡膏的印刷有关。本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果。     

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.     

红旗7号焊料焊剂的优选

为确保红旗七号军品的数量巨大的电气接头的焊接质量,从多种优质焊料及焊剂中进行筛选,选定了HH60—G1活性焊料与YH—12A、YH—T6P二种焊剂结合使用、具有可焊性好、电性能优良、防腐、防霉的综合功能。     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。