KDP晶体的磁流变抛光研究

针对KDP晶体溶于水,易潮解的特点,配制了适用于KDP晶体抛光的磁流变抛光液,测试了其性能,并对KDP晶体进行了初步的抛光实验,结果表明该磁流变抛光液性能较好,实现了KDP晶体的磁流变抛光。     

磁流变抛光KDP去除机理实验研究

针对KDP晶体质地软、脆性高、易潮解等不利于加工的材料特性,提出了基于潮解原理的无磨料非水基磁流变抛光新工艺,获得了表面粗糙度PV=13.7nm,Rms=1.1nm的超光滑表面。通过分析得出新型磁流变抛光通过溶解作用完成材料去除;实验证明新型液体抛光过程中,溶解作用占主导地位,机械去除作用很小,可忽略不计;去除效率随抛光区域剪切应力增大而增大,而正压力分布对去除效率没有影响。     

复杂曲面铝反射镜磁流变抛光工艺优化

采用超精密车削加工的复杂曲面铝反射镜只能满足红外光学系统的应用需求,若要满足更高需求的应用场合,需要进一步提升反射镜面形精度。磁流变抛光能够进行确定性修形,在复杂曲面加工中具有独特优势,但是复杂曲面连续变化的面形特征,在磁流变抛光时会导致去除函数不稳定,影响误差收敛效率和加工精度。从高精度复杂曲面铝反射镜的应用需求出发,提出了复杂曲面局部区域磁流变抛光去除函数的动态建模方法,给出了驻留时间求解算法,以平均曲率变化最小为原则,设计了抛光路径优化算法,针对该算法计算速度慢的问题,提出了优化策略,并通过试验进行了验证,最终加工的复杂曲面铝反射镜的面形误差为0.216λ PV、0.033λ RMS （λ=632.8 nm）。     

基于UG的超声波磁流变复合抛光面形误差修正方法研究

基于UG\CAM生成非球面的抛光轨迹,利用UG\Post Builder开发了针对超声波磁流变复合抛光装置的后置处理器,自动生成抛光非球面的NC代码;构建了集成仿真与验证(ISV)系统,对加工过程中机床运动的正确性进行仿真验证;将生成的NC代码和驻留时间相结合,控制抛光轨迹上各点的驻留时间,实现抛光工具在工件表面材料的确定性去除。经实验验证,一次加工后工件表面的峰谷值PV由73.8nm降到43.7nm。     

复杂结构薄壁件小直径永磁球头磁流变抛光技术

针对一种复杂结构薄壁件的结构特点和加工精度要求,在磁流变抛光原理的基础上,设计了小直径永磁球头的加工工艺。本文详细分析了工件的磁流变抛光工艺要求,并在此基础上确立了工件的小直径永磁球头磁流变抛光加工方法。通过自行研制的磁流变抛光机床对工件进行加工验证实验,经过加工工件的表面粗糙度由645.8nm减小到18.7nm,表明了采用小直径永磁球头磁流变抛光方法对工件进行抛光,可以得到较好抛光表面质量,达到了工件的精度要求,进而验证了该方法的正确性。     

光学元件抛光用水基磁流变液稳定性研究

在介绍磁流变抛光原理的基础上,分析了磁流变液所应具备的特性.通过配方试验配置了磁流变液,并对其稳定性进行了研究.配置出了沉降率达到8%且具有良好抗团聚稳定性的磁流变液,满足了光学元件抛光的要求.最后提出了进一步提高磁流变液稳定性应采取的几种可行性方法.     

磁流变液研究进展

 磁流变液是近年来得到重视的一种新型智能材料。在磁场作用下,它的流变学性能可以作出迅速的响应,且易于控制。磁流变液已得到一些成功的应用,并极有发展前景。将就近10年来磁流变液的研究进行较为全面的综述,涉及的内容有:磁流变液的组成、性能、微观结构和应用。     

磁流变液及其在工程中的应用

磁流变液是近年来得到广泛重视的一种新型的智能材料，它是由悬浮于载体液中的软磁性颗粒和稳定剂构成。介绍了磁流变液的特性，系统阐述丁磁流变液的研究现状及其在工程中的应用情况，详细分析了磁流变技术存在的问题、关键技术及其发展趋势。     

连续相位板的磁流变加工技术研究

采用频谱分析法,对磁流变去除函数的修形能力进行了分析研究,以此确定加工特定频谱范围的面形所需的去除函数尺寸。成功的加工了100×100mm的连续相位板,在6小时内将其误差面形RMS值加工到52nm。     

新型磁流变减摆器节流孔流场分析

节流孔是磁流变减摆器产生阻尼的主要方式,在磁流变减摆器实际工作环境下,磁流变液经过磁场时会随磁场分布强度不同而产生变黏度等应激变化。建立某新型磁流变减摆器计算模型,通过改变节流孔孔径大小,使用商业软件 Fluent 对其所产生的流场进行分析,将模拟结果与实验结果进行对比。结果表明:磁流变液流通量及淤积效应是决定磁流变减摆器初始阻尼及时滞效应的主要原因;在 0.2mm 孔径时时滞效应最明显,且随频率增高磁流变减摆器对于外界激励反应速度明显下降。     

磁流变液流变性能测试系统的研究

介绍了一种专门用于磁流变液流变性能测试的装置,该装置能满足磁流变抛光中不同磁场方向下的剪切屈服应力的测量,并通过实验验证了该装置的可靠性。     

光学元件抛光亚表面损伤实验研究

设计光学元件抛光亚表面损伤检测实验,使用原子力显微镜(AFM)检测传统抛光亚表面塑性划痕与磁流变抛光亚表面塑性划痕的最大深度,通过比较验证磁流变抛光对亚表面塑性划痕的抑制能力;同时利用二次离子质谱仪的深度剖析功能检测磁流变抛光石英样件后表面水解层的深度,指出磁流变抛光属于低损伤性抛光技术。     

机床定位精度对磁流变抛光的影响分析

根据KDMRF-1000磁流变抛光机床的结构形式,建立机床坐标系.对机床进行运动求解,得到磁流变抛光机床后置处理算法模型.在此模型的基础上,分析了机床各轴定位精度对磁流变抛光加工的影响,进行仿真分析,得到了误差的影响规律和对机床的定位精度要求.     

盘型磁流变流体阻尼器悬臂转子系统响应时间测试

在不同的磁流变流体、激励方式、转子转速以及磁场强度情况下系统地测量了盘型磁流变流体阻尼器悬臂转子系统的响应时间。结果发现转子系统的响应时间由初始响应时间、快速响应时间和慢变响应时间3部分组成。转子系统的初始响应时间一般小于100ms,快速响应时间一般在50～400ms的范围内,两者均不可能为几个毫秒。初始响应时间及快速响应时间不仅与磁场强度、磁流变流体的组分和转子转速有关,而且还与激励方式有关。突加电流过程中的响应时间比去掉电流过程中的响应时间短。无论是在突加电流还是在去掉电流的过程中,都存在着一个由磁化或去磁过程引起的初始滞后时间。      

磁流变弹性体砂轮抛光镍基高温合金表面完整性研究

为了改善磨削后镍基高温合金GH4169的表面完整性,本文采用磁流变弹性体砂轮对镍基高温合金GH4169进行抛光试验研究。首先,通过模压成型的方法制备了磁流变弹性体砂轮,并对其表面微观形貌及不同磁场强度下的硬度进行了表征。其次将制备出的磁流变弹性体砂轮用于对镍基高温合金GH4169的抛光工艺试验中,并讨论抛光工艺参数中磁场强度对镍基高温合金表面完整性的影响。试验结果表明：在一定的磁场强度范围内,零件抛光后的表面粗糙度和显微硬度随着磁场强度的增大而减小,同时增大磁场强度也有利于改善零件的表面形貌,减少砂轮的磨损量,降低零件磨削后的亚表面损伤层厚度。