以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

挠性印制电路板制造方法

一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报…     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

应用供应链质量管理的宇航产品供方管理模式探索与实践

面对宇航任务快速发展、供应商数量激增的形势和任务,根据宇航产品研制协作链条复杂、专业耦合度高的特点,在传统宇航产品外协质量管理经验的基础上,提出了应用供应链质量管理的宇航产品供方管理模式。建立了自总体单位至最末级的供方质量管理组织架构、逐级传递的产品保证体系,以及动态评估、延伸管理、精细管控的供方质量管理机制。实践表明:该管理模式使供方研制理念更加统一,研制过程更加顺畅,问题发生率不断下降,可有力保证宇航任务的完成,同时为提高宇航产品外协管理效率和质量提供新的思路和方法。     

五院召开电子装联标准宣贯会

根据2004年院标准化计划安排,五院于2004年6月3日至7月4日举办了为期一个月的京内外有关单位参加的“航天器制造技术标准汇编———电子装联标准”宣贯会。本次电装系列标准宣贯工作采取京内集中宣讲,会后开展现场交流;京外巡回宣贯的形式。授课内容包括:《航天器电子装联标准体系简介》、《航天器用印制电路板组装件装联工艺技术要求》、《航天器用低频电缆网装联工艺规范》、《元器件使用可靠性与装联工艺》、《射频同轴电缆组装件装联工艺规范》、《航天器用微波集成电路基板制作工艺技术要求》、《航天器用微波集成电路装联工艺技术要求…     

QJ 2552《印制电路板计算机辅助设计规范》内容介绍及实施

概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。