QFN元器件去金搪锡工艺技术研究

针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

固体钽电容短路失效分析与措施

为查明固体钽电容短路失效机理，进行了固体钽电容短路失效模式的分析，根据分析结论制定相应的保证措施。通过加强筛选，控制搪锡、成形和焊装过程，有效地避免了短路失效现象的发生。     

氮化齿轮退锡工艺的改进

根据现场发生的实际问题进行了技术攻关，提出用电化学退锡方法代替原来的化学退锡的方法，从而提高氮化齿轮氧化膜的质量，取得了良好的效果。     

锡焊工艺及其在整机可靠性中的地位

本文介绍了在无线电电子工业中广泛采用的锡焊工艺的机理和特性,并通过计算说明锡焊工艺在确保无线电电子整机可靠性方面所起的重要作用。提出了提高锡焊质量的工艺措施。 锡焊质量的好坏,对整机乃至系统的可靠性影响极大。尤其在航天事业中,由于设备的工作环境恶劣,产品焊点成     

波峰焊焊料中锡铜的连续分析

波峰焊机使用63％锡焊料。由于锡料在高温下连续使用,其中的锡容易氧化,使含锡量降低,同时,随着线路板上铜杂质的引进,进一步的降低焊料的品质,从而经常造成假焊(虚焊)。 为保证焊接质量,焊料中锡含量应在62～64％之间,铜含量应小于0.4％。但是,在分别     

印刷锡膏工艺参数的优化

印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60%一70%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关.本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果.     

印刷锡膏工艺参数的优化

印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60％～70％的焊接缺陷与锡膏的印刷有关。本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果。     

光亮硫酸盐镀锡工艺在继电器生产中的应用

从镀液组成、添加剂特性、工艺参数、镀液控制等方面，详细论述了光亮硫酸盐镀锡工艺在继电器生产中的应用，并从预防锡须的角度探讨了硫酸盐镀锡取代锡铅镀层的可行性。     

美国大型固体火箭发动机制造商的最新动态

2000年4月，美国联合技术系统公司(ATK)购买了锡奥科尔推进公司。这样，大力神助推器的生产商ATK与航天飞机固体发动机生产商锡奥科尔推进公司就成为最大的固体火箭生产公司。2000年，ATK锡奥科尔占到所有美国固体火箭发动机生产的85％以上；另一大型发动机生产商航空喷气公司作为GenCorp公司的子公司，主要以液体火箭发动机生产为主。其固体部分占到     

热冲击对支架式LED可靠性影响的研究

在论述了热冲击理论与LED封装的关系的同时，分析了浸锡和焊接工艺中产生的热冲击，并对该热冲击对支架式LED可靠性的影响进行了研究分析；然后，采用ANSYS软件对浸锡工艺中的热冲击进行分析，分析其热应力的分布情况，同时探讨了通过改进生产工艺和支架结构来消除该热冲击的方案。     

高质量比助推发动机的论证试验

先进战略武器系统要求高质量比助推器,锡奥科尔公司对此进行了论证试验,结果表明,助推发动机质量比可提高到0.91,以获得高的关机速度,且不增加成本和风险.     

SCAT弹头热防护的简化计算方法

本文对自适应发汗冷却（ＳＣＡＴ）弹头的热防护问题作了简化分析，并导得了热防护计算的简化计算公式。对铊，铟，锡和水四种冷却剂的情况，给出了算例。本文导行的公式，计算较简便，可作为弹头热防护设计的一种工程计算方法。这种工程计算方法亦可以用于地模拟实验前的予算。     

多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。     

几种锡青铜的锻造工艺探讨

以Cu—Sn合金状态图和几种压力加工用锡青铜实际的锻造结果为依据,分析总结出了它们的锻造加热规范和锻造作业方法,同时指出QSn6.5—0.1和QSn7—0.2这两种锡磷青铜在“脆性”区内,以及过烧后的锡青铜仍可以进行锻造变形。     

镀铜工艺对铝合金钎焊前灌锡层的影响

通过扫描电镜(SEM)分析浸锌、镀铜工艺和镀铜层厚度的测量以及灌锡工艺等试验,研究了浸锌层的厚度对镀铜层与铝基体结合的影响,镀铜层的厚度对锡层与铝基体结合的影响。结果表明,采用适当的浸锌工艺参数可以获得一定厚度的锌层,能够较大地提高镀铜层与铝基体的结合力,通过控制镀铜工艺参数,增加镀铜层的厚度,保证灌锡过程中锡与铜完全相溶,提高了后续铝合金基体与不锈钢的钎焊强度。     

柔性印制膜在太阳电池阵的应用及热适应性试验研究

针对微小卫星太阳电池阵高体积比的功率需求,设计了带柔性印制电路（FPC）的太阳电池阵。该太阳电池阵将太阳电池、FPC与基板集成为一体,具有厚度薄、质量小等优点。通过热循环试验对其环境适应性进行考核,X射线检测结果表明,太阳电池阵上锡焊焊盘与覆铜层连接部位受热应力的影响较大,在长期高低温循环条件下存在锡焊焊盘与覆铜层断裂的风险。为此,给出提升太阳电池阵上FPC抗热形变能力的设计建议,以期为后续太阳电池阵设计提供参考。     

NASA研制航天飞机新助推器

洛克希德和航空喷气公司,于1989年4月21日接受了NASA的一份价值10亿美元的研制先进固体火箭发动机(ASRM)合同。ASRM将代替现用的莫顿·锡奥科尔公司重新设计的固体火箭发动机(RSRM)。ASRM长38.4m,它不象锡奥科尔公司重新设计的4段式助推器,而只有3段,因而仅有一个焊接的工厂接头和一个靠增压密封的现场安装接头。新助推器的直径比原先的助推器大10cm,使用质量更轻的钢壳体和能量更高的固体推进剂,装药量增     

电镀热处理

电镀工艺主要是改善钢件表面性能 ,将它与热处理搭配起来就成了电镀热处理。将电镀后的零件加热到 5 5 0℃左右 ,然后通入氮气再水冷 ,通过这种电镀热处理 ,使镀层自身硬化 ,更加牢固 ,特别是在热处理温度下水冷 ,使镀层表面产生热应力 ,这对防止镀层脆性极为有利。把电镀 热处理进行综合使用 ,这就成为填补电镀与热处理之间的热处理边缘技术。电　　镀热处理电镀热处理钢表面镀锡 560℃导入氮斯塔纳姆高锡合金热处理钢表面镀铜—锡 560℃导入氮高利士铜锡合金热处理铜表面镀铜—锡 40 0℃特尔卢萨铜锡或锡铜合金热处理铝表面镀铱 1 50℃吉…     

原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量

为了解决锡铅焊料中锑元素百分含量的测定 ,采用了原子吸收分光光度法 ,并对此方法中的标准加入法进行了条件试验 ,确定了此方法的有效性。试验证明 ,原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量既简单又准确。