高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

导热板的CAD设计

介绍了导热板的设计依据及几种设计方法。对应用电子线路 Ｃ Ａ Ｄ 软件包在印制电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 设计文件基础上进行导热板机械设计的具体实施步骤及制图技巧进行了详细的介绍。这种设计方法可以在计算机上完成 Ｐ Ｃ Ｂ 图、元器件安装图、导热板机械图的模装。     

电路板工装结构设计及其振动传递特性研究

针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。     

QJ 2552《印制电路板计算机辅助设计规范》内容介绍及实施

概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。     

高速低压差分信号(LVDS)器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用,在高速信号使用LVDS传输时,信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量,因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此,文章深入探讨了高速电路的设计,总结出设计技巧。     

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。