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在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。 相似文献
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概述了 706所近几年来开展印制电路板 CAD标准化研究的工作情况,介绍了CAD标准化研究工作的主要内容及成果,并对航天系统印制电路板CAD标准化工作提出了几点建议。 相似文献
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以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。 相似文献
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波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。 相似文献
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波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。 相似文献
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针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。 相似文献
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随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用. 相似文献
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一、序言 为了解决电子产品整机和印制电路板“三防”性能较差所致质量问题,目前普遍采用涂复“三防”涂料的方法,以求改善。针对这个情况,选择我国七十年代以后生产和研制出来的十种涂料,在统一试片制备标准,统一测试方法,统一考验条件的情况下,进行比较,以便在尽可能少的外界因素的影响下,弄清各种涂料本身的真实性能,为电子产品整机和印制电路板的“三防”选择性能优良的涂料。 相似文献
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针对在拆卸印制电路板中,如何保护印制导线焊盘的问题,分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因,并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍,分析了四种解焊方法的优劣,对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。 相似文献
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电路漏电流形成及预防 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了印制电路板漏电流的形成及影响,对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试,得出了电路漏电流的控制方法,为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。 相似文献
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电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案 总被引:1,自引:0,他引:1
电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。 相似文献
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一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报… 相似文献
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印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。 相似文献
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