钛合金贮箱薄壁壳体电子束焊接

在研制大容积钛合金表面张力贮箱的过程中,由于受到焊接工装精度的限制,导致电子束焊缝缺陷,因此贮箱未达到设计爆破压力而发生破裂.通过对焊缝断面的金相分析,改进了焊接前焊缝清洁措施,修改了焊接工艺参数,最终解决了大直径薄壁钛合金壳体的焊接质量问题.     

Ni作中间层的QCr0.8与1Cr21Ni5Ti电子束焊接

针对QCr0.8与1Cr21Ni.5Ti异种合金进行了电子束焊接技术研究.与无中间过渡层形成的焊缝相比,以Ni作为中间过渡层的QCr0.8/1Cr21 Ni5Ti的电子束焊接接头,焊缝区形成了组织、成分梯度变化的过渡区,为提高QCr0.8/1Cr21Ni5Ti电子束焊接接头的力学性能提供了良好的组织保证.     

TA15钛合金电子束焊平行焊缝形貌及显微组织研究

对TA15钛合金厚板电子束焊接均匀焊缝即熔合线近似平行的焊缝的电子束焊接工艺进行了研究,获得了一系列均匀焊缝的焊接工艺方法。选用加速电压为140kV、焊接速度600mm/min,聚焦电流318mA和338mA,电子束流43mA和50mA的工艺条件获得了2种形状的焊缝。研究结果表明,电流越大,焊缝显微组织越粗大,热影响区越宽,接头显微硬度曲线也越平滑。     

基于Tanaka-Mura模型的电子束焊接头疲劳裂纹萌生模拟

为揭示高温合金电子束焊接头的疲劳特性,对其开展了疲劳裂纹萌生数值模拟研究。考虑焊缝区微观组织特性,对Voronoi图法进行改进,建立了焊缝区包含柱状晶、细等轴晶及粗等轴晶的混合晶区微观组织模型;对ABAQUS进行二次开发,考虑晶粒随机取向,生成晶粒多滑移带模型。基于Tanaka-Mura位错滑移模型,编写了疲劳裂纹萌生算法,考虑晶界处裂纹的连接与合并,对算法进行了改进,并结合有限元计算建立了电子束焊接头疲劳裂纹萌生数值模拟方法。基于上述方法对GH4169电子束焊接头不同载荷大小的疲劳裂纹萌生进行数值模拟,分析了裂纹萌生过程及萌生寿命,并与试验结果进行对比验证;还探讨了不同热影响区晶粒尺寸对焊接接头疲劳裂纹萌生的影响规律。结果表明,电子束焊接头疲劳裂纹均萌生于热影响区,但随着载荷水平的提高,萌生位置向熔合区一侧靠近;当热影响区晶粒尺寸与母材区晶粒尺寸越接近时,接头疲劳寿命越长。     

异种状态TC4 钛合金电子束焊接性能分析

针对相对疏松的铸造钛合金和相对密实的锻造钛合金的焊接问题,开展了两种状态的TC4钛合金电子束焊接工艺研究,对比了不同焊接参数对焊接质量的影响。研究结果表明,采用方波扫描可以较好地实现铸造钛合金与锻造钛合金的连接,焊缝成形良好,内部无缺陷;焊接接头力学性能分析表明,拉伸断裂位置全部在铸件母材区一侧。实焊结果证明,电子束焊接可以实现异种状态TC4钛合金焊接的工程化应用。     

异种状态TC4钛合金电子束焊接性能分析北大核心CSCD

针对相对疏松的铸造钛合金和相对密实的锻造钛合金的焊接问题,开展了两种状态的TC4钛合金电子束焊接工艺研究,对比了不同焊接参数对焊接质量的影响。研究结果表明,采用方波扫描可以较好地实现铸造钛合金与锻造钛合金的连接,焊缝成形良好,内部无缺陷;焊接接头力学性能分析表明,拉伸断裂位置全部在铸件母材区一侧。实焊结果证明,电子束焊接可以实现异种状态TC4钛合金焊接的工程化应用。     

TiAl/TiAl、TiAl/TC4真空电子束焊接头组织及缺陷分析

采用电子束焊接方法对航空航天用的新型结构材料TiAl合金的自体及与TC4的异体对接接头进行了焊接试验,并利用光学金相和元素能谱分析方法(EDS)对TiAl/TiAl及TiAl/TC4电子束焊接接头的组织结构和连接状况进行了研究.研究结果表明TiAl/TiAl的焊缝组织为铸态TiAl柱状晶组织,焊缝内部及熔合线热影响区附近有大量冷裂纹产生,接头强度恶化;过高的焊接速度及粗晶的TiAl母材是导致TiAl/TiAl接头中产生裂纹的主要原因;TiAl/TC4焊缝为近Ti3Al的支晶混合组织,因TiAl与TiAl相比具有较好的延塑性,从而使TiAl/TC4焊缝的抗裂性能提高,接头中未见有冷裂纹出现,这说明TiAl/TC4接头拥有比TiAl/TiAl接头更好的电子束焊接性.     

GH3536电子束焊接残余应力分布分析

采用应力释放法测量了10mm厚GH3536高温合金电子束焊接纵向残余应力分布.结果表明:高温合金电子束焊接残余应力分布范围较小,约为焊缝宽度的4-7倍.残余应力的最大值可达到材料的屈服极限.研究成果为优化电子束焊接工艺和应力与变形分析提供了理论依据和指导.     

钛合金薄板对接及锐角接电子束焊接

针对TC4钛合金薄板对接接头和TC1钛合金薄板锐角接头进行电子束焊接工艺研究,得到TC4及TC1钛合金薄板的电子束焊接工艺参数.通过常规力学性能测试和X射线检查,TC4钛合金对接焊缝的拉伸强度平均为1050MPa,达到了母材强度的95％以上.试验结果证明,上述工艺参数得到的焊缝,满足设计及相关文件的要求.     

2219 T852过渡环与T87箱筒段电子束焊接接头性能

基于贮箱用2219 T852整体过渡环与T87箱筒段的电子束环焊缝,开展了部段级电子束焊接接头常、低温力学性能测试,同时对焊接接头错缝量、断裂类型及金相组织进行了分析。研究结果表明:部段级常、低温2219 T852与T87电子束焊接接头的强度影响系数为0.63,低温状态下焊接接头的力学性能比室温状态下有所提高;错缝量与焊接接头力学性能成反比,其中对延伸率影响最为显著,低温有助于缓解错缝对焊接接头力学性能的弱化影响;电子束焊接接头组织不均匀性和结构形貌上的不连续性,特别是T852侧热影响区晶粒粗大,导致T852侧热影响区和焊缝接头根部为电子束焊缝的薄弱区域,焊接接头极易在该区域发生断裂。     

先进的焊接技术─—摩擦搅动焊

摩擦搅动焊是新近发明的一种先进焊接技术,它采用非熔化固态焊接,利用局部产生的摩擦热生成连续的固相焊缝,用它可以焊接传统上认为“不能焊接”的合金和实现不同类金属的焊接。本文简要介绍摩擦搅动焊的焊接工艺、焊缝性能、设备及应用。     

飞机起落架机器人焊接工艺研究

针对飞机起落架组件的制造,研究了全自动弧焊机器人在飞机起落架组件上的焊接工艺,主要从3个方面进行了试验研究:首先采用板料对接试验摸索出较为合理的规范参数;其次按照摸索出的焊接规范参数进行零件模拟件的焊接;再次对接头进行了拉伸和冲击韧性试验,并对接头组织进行了金相分析,最后得出试验工艺过程满足起落架组件焊接工艺的要求,并生产出合格的起落架组件。     

革命性的宇航结构件焊接新技术--搅拌摩擦焊

搅拌摩擦焊作为一项革命性的连接技术 ,为宇航制造业轻合金结构的低成本、高效率和高质量连接提供了崭新的方法。本文在介绍搅拌摩擦焊原理、搅拌头、焊接接头、接头性能的基础上 ,叙述了宇航结构件搅拌摩擦焊工艺的试验应用和国内外搅拌摩擦焊设备的研发情况     

数字化焊接技术

建立数字化焊接生产线是对传统焊接工艺的一场革命,必将大大提高航空产品的质量,以满足新一代飞机对产品寿命的要求,同时还将有效提高生产率及新产品适应力,满足产品不断更新换代的要求。     

铍的激光深熔焊工艺及显微组织

为了提高铍激光焊接的熔深,对其焊接工艺进行了探索.以Nd:YAG激光作为热源,用AlSi12为钎料.采用SEM、EDS分析等手段研究了接头的显微组织、成分分布,分析了铍激光深熔焊的裂纹产生机理.研究表明:通过优化焊接工艺参数,实现铍的激光深熔焊可能性较大.     

数字化焊接设备

近年来,气体保护焊接技术经历了飞跃性的变革,无论是焊接设备还是工艺均取得实质性的突破,并在一些领域建立了新的制造标准。变革的起因首先是微电子技术和数字化技术日趋成熟,为数字化技术应用于焊接设备提供了先决条件;其次也得益于新材料的应用,促进了市场对焊接技术更高的需求。Fronius公司     

激光焊接技术

作为先进焊接技术,激光焊接具有高质量、高效率的特点,是已经得到大量应用的高能焊接方法。随着一些工艺难题被不     

铝合金矩形机箱工装设计及拼焊工艺

大厚度铝合金矩形机箱在拼焊生产过程中,存在组装难度大,焊缝质量不易保证,焊后变形大等问题.针对铝合金矩形机箱焊后马鞍型和螺旋型变形特点,选用表面定位方式,设计了多种类型的夹板,完成了箱体焊接工装的设计.在此基础上,采用真空电子束焊,通过严格的工艺措施完成了机箱的拼焊,获得了深宽比符合要求的焊缝,保证了机箱结构的完整性.经检测,矩形机箱满足设计要求.实践证明,此工装和工艺方案可行,对类似构件的制造有指导意义.     

先进螺柱焊接设备亮相北京埃森焊接与切割展览会

上海一斯焊接技术有限公司是国内的螺柱焊接专业公司,本公司综合了当前国际、国内螺柱焊机在各个行业的使用情况,集长期使用螺柱焊机的现场工程技术人员之经验,依据中国产业、行业的新布局,集合了英国、德国的螺柱焊接技术和特点,代替了原装进口的欧洲螺柱焊接设备。     

线性摩擦焊整体叶盘焊缝结构设计及试验

主要针对线性摩擦焊制备整体叶盘的方法,利用在研发动机结构形式,设计了模拟样件;结合焊接设备、焊接夹具现状,设计了多种焊接接头,并进行了分析择优;采用强度分析和振动分析等手段,确定了焊缝位置范围;通过模拟样件的振动疲劳试验,对不同焊缝位置进行了性能评价,获得了较优的焊缝位置,为后续开展整体叶盘线性摩擦焊研究提供技术支持.设计和性能考核试验表明,焊缝位置在43 mm处较优.