机载电子系统制造技术浅谈

本文简要地介绍航空机载电子行业制造技术中较为突出的四个问题,即印制电路板技术、表面安装技术、微电子组装技术和防护工艺。文中重点介绍印制电路板技术,并将我国的现状和国外的水平进行对比, 找出差距,进而指出了今后的发展方向和途径。     

印制电路板视觉检测系统

本文对印制电路板视觉检测进行了深入地讨论,印制电路板视觉检测即要求检测出印制电路板上的几何缺陷,用计算机来代替人的视觉,介绍了图像的配准,图像的分割及故障点的识别。     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

印制电路板在线故障诊断系统

介绍了两类印制电路板在线故障诊断系统及其特点。给出了目前市场上流行的印制电路板在线故障诊断系统,并提出了选购的要点。     

印制电路板孔金属化新技术的探讨

本文论述了印制电路板金属化孔新技术在基板材料、活化试剂、工艺流程几个方面的发展方向。     

PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。     

保护环境的SMT-氮焊

日本最近开发了在氮气环境中焊接印制电路板上引线元件的新技术。由于在氮气环境中焊接,抑制了焊料及基板的氧化作用,不仅提高了焊接电路板的强度及可靠性,而且焊后毋需用大量污染环境的且价格昂     

SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术

本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。     

印制电路板设计中的抗干扰措施

简要介绍了印制电路板的主要干扰源,论述了电磁干扰的主要抗干扰措施.     

接线柱铆接工艺方法的优化与改进

从摆碾铆接法的基本原理及工艺特点，摆碾铆接法同传统铆接法的工艺特性对比，摆碾铆接法的应用范围，实现了摆碾铆接工艺在我所型号产品印制电路板接线柱铆接的运用。     

印制电路板组装件调试及导通检查工艺改进

从测试针床的特点出发，将测试针床应用到产品的调试和导通检查上，解决了层叠状态的多块印制电路板的调试和导通检查的问题。     

数控印制板钻床通过技术鉴定

南京航空学院机械厂设计生产的ZKH印制板数控钻床,可对印制电路板进行自动钻孔加工。这项成果已通过了部级技术鉴定,专家们一致认为其水平处于国内同类产品的领先地位。     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

印制电路板的清洗

2 清洗的必要性1.1 污染物的来源焊接是电装工艺中重要的工序之一,印制电路板上的污染物来自:焊接后助焊剂残渣的滞留;装配中引入的导热硅脂、硅油;还有手汗、大气尘埃、纤维、金属微粒等等。1.2 污染物的影响及危害     

航电产品内部的三防涂料及涂覆处理

航电产品不同于一般的地面电子设备,具有很高的绝缘性和可靠性要求,目前航空行业内对其产品外部的三防(防湿热、防盐雾、防霉菌)处理研究较多,形成了比较完善的材料、工艺标准体系[1-2].但是对航电产品内部(内表面和印制电路板组装件)的防护研究较少,且一般大多偏重于印制电路板组装件(Printed Circuit Board Assemby,PCA),对内表面的防护不够重视,经常是各个PCA单元防护很好,但整机在试验或使用过程中却频繁出现故障.因此,加强航电产品内部的三防涂料及涂覆处理研究,对提高航电产品的可靠性具有十分重要的意义.但常用涂料都存在一些缺点,针对存在问题,我们研发了一种新的三防涂料.     

多功能显示器的电磁兼容性设计技术

讨论了基于多功能显示器的电磁兼容性设计技术.首先阐述了电磁干扰产生的机理,然后根据作者多年积累的电子产品设计经验,力求从简便、实用的角度出发,给出了多功能显示器设计中抑制电磁干扰以及增强其抗干扰能力的方法和处理措施,探讨了印制电路板设计规则、系统接地技术等问题.     

基于MEMS工艺的爆炸箔芯片与高压开关研究现状

爆炸箔起爆器作为新型高安全性和高可靠性火工品,可广泛应用于武器系统的点火起爆、飞行器以及航天器的作动分离等诸多技术领域。从火工品的集成化、小型化以及低成本的发展趋势出发,介绍了南京理工大学微纳含能器件工信部重点实验室基于薄膜集成工艺、低温共烧陶瓷工艺以及印制电路板工艺开展的关于MEMS爆炸箔芯片和高压开关的研究现状。从设计、制备、发火性能、成本等方面分析和对比了各自的特点。最后介绍了爆炸箔芯片在超压起爆以及爆电耦合等新技术领域的研究进展。     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节，它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析，针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验，证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用

针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。     

一种集CAE／CAD／CAM／CAT为一体的系统

目前计算机辅助设计已逐渐深入各个领域,印制板的计算机辅助设计越来越引起工程设计人员的重视。本文着重介绍一种集印制电路板的计算机辅助工程(CAE)、计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)为一体的系统及其强有力的设计软件。