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草酸阳极化槽液对铝离子较敏感,槽液中铝离子积累至1g/L时,槽液的氧化能力减弱,氧化膜的绝缘电阻和击穿电压难以达到设计要求,导致一些工件报废,在生产中往往根据电流密度、氧化的面积、槽液使用的时间来估算槽液中的铝离子,这样既不准确又困难,文中研究了草酸阳极氧化槽液中铝离子与铬天青S(CAS)形成配合物的条件及光度性质,实验结果表明:铝离子与CAS的铬合物在PH=5.7,波长550nm等条件下测定,获得了很好的效果。 相似文献
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在电镀过程中,工件落入(掉入)槽底不能完全避免,工件落入槽底未及时发现,可造成工件的过腐蚀而报废。为此设计了一种工件落入槽底的检测装置,该装置可在工件落入槽底时报警,有效防止工件不慎落入槽底,难于及时发现导致工件过腐蚀。有较好的实用价值,制作简单值得推广。 相似文献
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针对镀锌钝化槽液中Na2Cr2O7和H2SO4没有合适的分析方法,槽液的成分难于控制,造成镀锌钝化膜的质量故障。通过大量的实验摸索出一套镀锌钝化槽液的分析方法。该分析方法简便、快捷,为槽液的调整提供了客观依据,保证了钝化处理的质量、延长了钝化槽液使用时间,在生产中值得推广。 相似文献
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介绍了用氢氧化钠代替氰化钠进行无氰镀锌的工艺方法、工艺过程和工艺规范,研究了添加剂浓度、氧化锌浓度、NaOH/ZnO比率和电流密度对锌镀层的沉积速率、外观、抗腐蚀性、氢脆性的影响,得到了无氰镀锌电镀液最佳配方和无氰镀锌的工艺规范。采用该规范电镀的产品通过了200 h的氢脆拉伸试验。 相似文献
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电镀新工艺的发展方向已倍受人们的关注。通过分析与研究,介绍了国内外采用综合电镀新工艺的概况,对如何采用低氰和低铬电镀工艺,改进镀前处理工艺等方面作了综述,并对如何有效控制产品质量,合理选择槽液、加温方式也作了介绍。 相似文献
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铝材LY12,LY6制作的零件,针对镀铜、银、氢氧化铍中出现的问题,进行了系统的工艺试验,镀前浸锌处理,按工艺流程电镀,优化了镀液的配方,获得了最好效果,并已在型号产品研制中得到实际应用。 相似文献
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用电镀工艺方法,使热作模具钢4Cr5MoVSi镀上Co或Co+A1203镀层,镀液中加入经过一定处理后的A12O3粒子,电镀时均匀进入镀层。经20~700℃冷、热循环作用,镀Co、Co+Al2O3比未镀Co、Co+Al2O3的镀层硬度下降明显减少,且没有热疲劳裂纹产生。结果表明,Co和Co+Al2O3镀层提高了屈服强度,从而使4Cr5MoVSi钢的热疲劳抗力显著提高。 相似文献
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介绍了四轴联动加工蒙皮削弱槽中涉及到的数控工艺方案,测量软件的开发和使用,计算机模拟仿真加工,刀具选用过程等关键技术。这些技术的开发,实现了蒙皮削弱槽的数控测量加工。该技术成为加工蒙皮削弱槽或薄壁类零件的关键工具。 相似文献
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铝合金砂铸件经机加后往往暴露出针孔、疏松、气孔、砂眼等疵病,电镀过程中,槽液渗入,腐蚀,产生腐蚀疵病,为此,选用以可聚合丙烯酸类为主体的浸渗剂浸渗并作催化处理后聚合成不熔不溶的固体物质堵塞微孔,在镀铜、银和氢氧化铍后分别作盐雾试验、抗大气试验,试验证明:当缺陷直径不大于φ0.8mm时,浸渗封闭对防止镀后腐蚀具有明显的效果。 相似文献
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针对螺旋槽类零件的结构特点,提出用盘铣刀铣槽的工艺方案,建立了用盘铣刀加工螺旋槽的数学模型。通过研制角度铣头等机械部件、增加B轴回转台、改变控制系统中连动轴,使4坐标数控铣床具备了加工复杂型面上螺旋槽(恒定螺旋角)的功能。开发的螺旋槽编程专用软件包,解决了空间螺旋槽编程难的问题。 相似文献
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铁基管件的装饰电镀的关键在于选择合理的中间镀层及合理的电镀工艺。如选用高氰Cu-Sn合全电镀液,成本低,镀层质量好,但溶液剧毒,磨光、抛光劳动量较大;选用镍、光亮镍作中间层,成本又很高;选用光亮Ni-Fe合金作为中间层,电镀液维护较困难;选用酸性亮铜镀铜,再镀薄镍作为中间镀层,成本低,效果好。在工艺上必须采用辅助阳极、镀软铁、化学浸铜等工序可防止置换铜粉和二价铁污染溶液。无毒碱性光亮镀铜代替酸性光亮镀铜将是较理想的铁基管件装饰电镀工艺。 相似文献
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太赫兹频段以其高分辨率和轻小型化等特点,在电子、信息、国防和航天领域拥有巨大的应用前景.以448 GHz太赫兹喇叭的芯模为研究对象,针对此类微细窄槽结构,进行加工工艺研究.通过装夹方式对受力的影响分析,优化加工过程中的装夹方式,减少径向切削力对同轴度和尺寸精度的影响;针对细微窄槽的加工,设计成型刀具,减少机床重复定位误差对窄槽精度影响;建立切削过程仿真模型优化切削参数,降低切削力,;优化走刀路径,加强切削系统的刚性,以减小变形.通过试切对工艺方案进行验证,完成了在直径?0.65~?3.52 mm的锥形结构上均布宽0.1±0.005 mm,单边深度0.33 mm,间隔0.2 mm,即中间隔片厚度0.1 mm的窄槽加工.从而解决此类高精度微细结构加工难题,为更高频段太赫兹喇叭加工提供工艺经验. 相似文献
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前 言 近年来广大电镀工作者为了保护环境,减少公害,进行了多种无氰镀铜工艺的试验,有的还投入了生产。尽管这些工艺有很多优点,但仍存在不少问题,例如:镀液不够稳定;镀层与基体的结合力较差;有的在无氰电镀前要进行氰化预镀和活化等工艺。为了解决这些问题,许多电镀研究人员在 相似文献