弹上电子设备热设计

由于战术导弹高可靠性的要求，可靠性设计中的热设计问题越来越引起人们的重视。本文根据工程实践的再认识，介绍了弹上电子设备的元器件、印制板和机箱等热设计的方法。     

大功率器件导热绝缘材料试验分析

无线电电子设备,特别是电源设备,都离不开大功率发热元、器件(大功率晶体管、稳压块等),如果热设计考虑不周,没有采取有效的散热措施,势必造成设备与大功率元、器件温升较高。如一台体积为165×290×200mm~3、损耗功率为100瓦的电源设备,在环境温度为+55℃条件下,连续工作四小时,机内印制板间最高温度可达+103℃,从而降低使用可靠性,这是不允许的。因此,搞好电子设备大功率器件的热设计是十分必要的。     

电子设备热评估测量系统及应用

指出了对电子设备进行热评估的必要性,介绍了电子设备热评估测量系统的设计方案、关键电路、校准方法及误差修正,并给出了计算机处理软件的流程,最后举例说明了该系统在机载设备热评估中的应用。     

一种高效散热航空电子设备的结构及热设计

本文介绍了一种高效散热的航空电子设备结构并对此结构进行了详细的热设计计算、试验论证，提供了一种新的解决电子设备散热问题的设计方法，有助于解决航空电子设备体积成倍减小、功率成倍增加所带来的热设计问题。     

高速高精度AD变换器在雷达跟踪系统中的应用

针对雷达数字动目标跟踪系统对模数（AD）转换电路的要求，讨论了AD转换芯片（ADC）的信噪比、孔径时间、采样速度和孔径抖动等关键技术指标，并据此确定合适的ADC。还结合实际的高速高精度AD电路的设计，介绍了AD转换电路的电源、数字与模拟电路的隔离、信号驱动等电路的设计原理，以及印制板电路布线和布局的一些原则和方法。实测数据表明，设计的AD电路应用于雷达数字动目标跟踪系统是成功的。     

雷达侦察电子设备中的EMC设计技术

用于雷达侦察的电子设备应具有高灵敏度、大动态范围、宽频带以及小体积等特性。但高速数字电路与微波模拟电路的混合设计,使电磁干扰(EMI)问题变得复杂,给电子设备的电磁兼容性(EMC)设计带来困扰。探讨了雷达侦察电子设备中EMI问题产生的原因,并结合实际提出了有效的EMC解决方案。     

电路漏电流形成及预防

介绍了印制电路板漏电流的形成及影响,对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试,得出了电路漏电流的控制方法,为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。     

视频处理电路电热耦合的仿真分析

随着遥感相机电路的功耗和集成度的提高，导致相机的电学设计和热学设计相互影响，相互制约，准确的热分析技术对PCB设计意义重大。传统的电路设计存在将电路和热路分开设计的缺点，电热耦合分析技术在兼顾电性能和热效应两方面提出了一种新型的分析方法，将焦耳热因素引入热分析中，为设计出准确的、符合实际情况的电学设计方案提供了有效参考。     

航天器电子设备焊点质量检测技术研究

航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测（AOI）系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此,文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法,通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上,对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究,采用三维显微镜及CCD成像技术,可以获得焊点多角度、高清晰的图像,在提取焊点特征信息的同时,还可获取印制板信息,可以确保全焊点检测,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm,可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。     

宇航电子设备的建模研究

就宇航电子设备中几个典型电子元件印制板安装结构的实验和理论建模作了探索，计算结果与实验结果取得了较为满意的一致性．这表明了理论建模的合理性、有效性．     

空间相机电子设备热设计

电子设备是空间相机重要发热源,需要通过合理的热设计将热量及时导走,维持电子元器件温度不致过高。根据空间相机各电子设备所处空间环境、结构特点及内部电子元器件热特性,提出了相应的多种不同的热设计方法,采用热仿真分析、热平衡试验两种方法对设计进行了验证,对比了两种方法所获取的温度数据。结果表明两种方法所获取元器件结温均满足温度降额指标要求,且相差不大,充分验证了热设计方案的有效性和仿真分析的准确性。     

箭载电子设备供电接口统一化研究

针对我国现役运载火箭供配电系统的设计体制,对箭载电子设备供电接口的设计分别从工作电流、接插件种类、线路接点等方面进行统计,从统计特征上分析电子设备供电接口的现状,进一步通过对典型接口设计电路的理论分析,归纳影响因素,定义了影响因子,提出供电接口统一化设计的思路和方法,并给出统一化设计要求和建议。     

电力电子设备自然冷却热设计

介绍了在自然冷却条件下，电力电子设备热设计的基本原则、功耗计算、设计方法和设计过程中应该注意的问题。     

高速低压差分信号(LVDS)器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用,在高速信号使用LVDS传输时,信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量,因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此,文章深入探讨了高速电路的设计,总结出设计技巧。     

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。     

高分七号卫星激光测高仪热设计及验证

针对高分七号(GF-7)卫星激光测高仪的热设计任务需求,采用被动热控和基于环路热管的毛细泵驱流体回路技术,解决了光机结构高精度控温以及后光路组件热量收集、传输和排散的难题。在轨飞行数据表明:激光测高仪热控系统为光机系统成像和激光器工作提供了良好的温度条件;基于环路热管的毛细泵驱流体回路,实现了头部电子设备、4台激光器、后光路电子设备等多点热源热量收集、传输以及高精度控温。     

星载感应式磁力仪电控学箱设计与分析

为了保证感应式磁力仪电子器件在轨运行期间具备良好的工作环境,同时承受卫星发射过程中的载荷冲击,需设计散热性能优异、力学性能良好、抗辐射的感应式磁力仪电控学箱。文章综合考虑电控学箱的电路设计、结构设计和热设计,各系统设计同时进行,交互协调优化,提出了相应的设计方案。热、力学仿真分析对设计方案的初步验证结果表明:电控学箱在热设计和结构设计上均满足相关设计指标要求。文中所探讨电控学箱设计方法可以为其他电子设备的设计研制提供参考和依据。     

遥感器焦面电路热设计改进的模拟试验

焦面电路是空间光学遥感器重要发热源,需要通过合理的热设计将热量及时导走,维持电子元器件温度不致过高。某空间光学遥感器焦面电路大量采用高功耗电子元器件,采取传统方法对该焦面电路进行了热设计;建立了模拟试验系统对该热设计进行验证,在模拟试验过程中发现了该热设计的不足之处;提出了改进措施,即:建立从发热器件到电路盒壳体之间直接导热路径,并再次进行了试验。试验结果表明改进后测点温度有大幅度降低,从而验证了改进措施的有效性。     

机载电子设备大气中子单粒子效应脉冲激光实验方法研究

大气中子诱发的单粒子效应（NSEE）危害机载电子设备的可靠性安全性,而其作用机理、传播机制与空间SEE有所不同,且缺乏系统级实验研究和具体分析技术。文章对比常规机载电子设备NSEE实验手段,鉴于激光技术具有可精确分辨SEE时空特性、能量连续可调、无放射性、无须抽真空、操作便捷、实验效率高、成本低等特点,探讨脉冲激光实验的阈值等效评估技术、器件敏感功能单元定位技术和故障注入技术;针对电源转换电路关键器件进行失效验证,快速获取了器件—电路—系统的故障特征,包括故障传递模式和阈值条件,为机载电子设备的系统级失效分析提供了有效输入,并期指导机载电子设备抗大气中子单粒子效应的研究、防护设计和验证评价。     

航天核心电子设备加速度输入接口电路抗HEMP加固技术研究

提出航天核心电子设备接口电路抗HEMP(高空电磁脉冲 )加固的设计方案 ,并对加速度输入接口电路抗HEMP加固的有关工程实现作了具体介绍 ,为开发新一代具备抗HEMP能力的航天电子产品提供技术借鉴