空空导弹研究院元器件信息管理系统建成

元器件的质量是影响产品质量的一个关键因素 ,因为它直接影响产品的技术性能、质量、可靠性。空空导弹研究院已建立了元器件老炼筛选质量信息管理系统。使用该软件可对元器件生产厂家、各项考核指标的合格数、批数等有关数据进行录入、统计和分析 ,统计出元器件的合格率、不合格率 ,以便评定历年来质量变化的趋势。本软件特点是操作方便、功能性强 ,可生成定期报表。本软件为选用电子元器件提供了全面、准确的数据信息 ,并为相关人员的工作提供了方便空空导弹研究院元器件信息管理系统建成$空空导弹研究院@徐铁丽     

电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的研究

本报告根据大量的气象调查资料,叙述了产品在贮存、运输和使用中可能遇到的湿热环境的影响,并参考了目前国内外常用的湿热试验方法做了验证试验,为电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的制定进行了探索。     

航天产品非金属材料/ 制品贮存寿命评估技术

从非金属材料老化机理与寿命预测模型、老化行为表征技术、贮存环境试验与寿命评估技术等方面,概述了国内外的技术发展和现状,介绍了航天产品用非金属材料及制品贮存寿命评估技术的发展及其应用进展。     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。     

加强电子元器件选择和控制提高机载火控设备可靠性水平

六一三研究所在机载火控设备研制中加强了对电子元器件的选择和控制，提高了产品的可靠性水平。采取的措施如制定元器件选用管理程序，确定元器件优选顺序，编制元器件选用目录，加强元器件进所检验控制和使用前的老化筛选，改进元器件的使用设计和焊装工艺，抓好元器件试验和外场使用的故障分析和信息反馈等。目前尚存在需进一步加强对进口元器件的质量控制，及时更新元器件优选手册，以及如何克服国产元器件质量不稳定的问题。     

驾驶员评定等级与飞行品质标准

本文在较全面地回顾驾驶员评定等级发展情况的基础上,指出了我国飞行品质规范规定的飞行品质标准与驾驶员评定等级之间的关系,阐述了有关驾驶员评定中所遇到的术语的定义,简要地叙述了决定飞机飞行品质的方法,最后希望重视飞行品质的驾驶员评定等级在试验中的应用,并介绍了飞行品质试验的简要指南。     

航天电磁继电器可靠性容差分析技术的研究

航天电磁继电器是在航天电子系统中完成信号传递、执行控制、系统配电等功能的主要电子元器件之一，其可靠性直接影响整个航天电子系统的可靠性。航天继电器可靠性设计技术是其产品可靠性工程的关键技术。本文分析了当前各领域可靠性研究现状及航天电磁继电器产品的可靠性现状与问题，提出并建立了基于正交试验表的电磁吸力可靠性容差分析数学模型、基于概率统计方法的机械反力可靠性容差分析数学模型及基于“应力-强度干涉法”的吸反力配合特性可靠性容差分析数学模型。以某型号航天电磁继电器为例，进行了可靠性容差分析与研究，给出了对航天电磁继电器可靠性设计具有指导作用的重要结论。     

电子元器件微区焊接质量与可靠性

在航天产品上，整机系统断路失效的原因主要有三种：（1）电子元器件外线断裂；（2）疲劳断裂；（3）焊接不良。本文公对焊接不良问题做初步分析。     

一种低相位噪声频标分配放大器的设计实现

随着测控试验系统对低相位噪声频标指标要求的不断提高,国内市场上的绝大部分相关产品已无法满足要求。本文给出一种低相位噪声频标分配放大器的设计实例,实例采用基于MAX4104增益放大和LMH6609分配放大的2级放大电路结构,充分利用MAX4104的低相位噪声放大特性和LMH6609的大电流驱动分配特性,同时采用先进的PCB（印制电路板）设计技术和有效的电路噪声抑制手段,实现了频标的低相位噪声分配放大输出。最后对实例设计进行了验证分析。本设计相关产品已广泛应用于卫星地面测控系统的时频分系统中,实践证明设计指标满足航天测控和武器试验用户的要求。     

基于多特征图像增强深度卷积神经网络的航天用电子元器件分类算法

为了实现航天用电子元器件的全自动及非接触识别,并减少由照明系统造成的图像亮度不均、偏色等问题对检测结果的影响,通过结合局部、区域和总体三个层次特征提升物体检测精度,提出了一种基于多特征图像增强深度卷积神经网络(MFIE-DCNN)的航天用电子元器件分类算法。MFIE-DCNN算法包含多特征学习和深度学习,其学习过程类似于人类视觉系统,能够对形状、方向和颜色特征进行深度挖掘,突出元器件边界信息,抑制背景杂波干扰。实验结果表明,该算法能够区分电路板板载元器件的种类,检测准确度优于传统算法。对比基于稀疏自动编码器的深度神经网络,检测结果提高了近20%。     

小鹰-500飞机疲劳试验载荷谱的编制方法

针对小鹰500飞机的设计和使用特点，选用了FAA推荐的通用飞机实测载荷谱数据，按照民机的TWIST编谱原则编制出用重心过载表示的“飞-续-飞”随机疲劳试验载荷谱，用于小鹰-500飞机机翼疲劳试验，并参照国外文献中有关尾翼载荷谱的保守处理方法，采用了从重心载荷谱计算出配套平衡的平尾机动载荷，将其幅值放大1.2倍和频次放大3倍的做法，编制出了平尾疲劳试验载荷谱。     

空气系统不干性密封腻子的标准化

密封剂是施放在武器装备结构组件缝隙处的一种十分常用的非金属材料。ＧＪＢ２８９７－９７《空气系统不干性密封腻子及其腻子布规范》是集俄罗斯及西方国家有关标准（如ＭＩＬ标准）之所长,结合我国多年来研究及使用经验而编制的。本标准对密封腻子规定了两种分类方式,６项有关工艺和使用性能方面的技术指标;着重规定了腻子对有机玻璃银纹影响的允许指标及其试验方法。     

航天工业部材料工艺性能检测和失效分析中心成立

为了保证航天产品可靠性,进一步加强材料性能的测试检验和失效分析工作,航天部决定成立航天工业部材料工艺性能检测和失效分析中心(简称航天工业部检测分析中心)。 该中心的任务是在电子元器件和机械产品结构失效分析,材料和产品的无损检测,材料     

电路板环境应力筛选振动试验方法研究

随机振动环境应力筛选试验是航天电子产品在生产制造过程中的一项重要内容，环境应力筛选试验做为一道工序，与产品的使用环境无关，目的是发现和剔除制造过程中的不良零件、元器件以及工艺缺陷等的早期故障。利用工艺电路板进行试验测定，分析响应曲线中的优势频率，进行局部带谷控制或降低控制谱值控制，保证不使筛选产品关键部位受到过应力作用。     

新型导热绝缘胶

本成果研制的导热绝缘胶 ,利用分子原子结构与导热绝缘的内在联系 ,选用多种高分子化合物和对导热绝缘的填料进行物化处理 ,再经精确配制而成。本产品既导热又绝缘 ,热导率 >37.1Ｗ /ｍ·Ｋ ,体积电阻率>10 14 Ω·ｃｍ ;抗电强度 >2 5ｋＶ/ｍｍ ;粘结强度 >2ＭＰａ ;工作温度为 - 5 5℃～ 2 5 0℃。室温固化成型 ,时间一天 ,操作方便。本产品与一般导热胶相比 ,热导率高 4～ 5倍 ,接近国外加银粉的导电胶 ,绝缘性能高出国内外同类产品5～ 10倍。可广泛应用于电子元器件生产 ,元器件与印刷电路板组装 ,集成块、大功率管、磁场线圈及它们的组…     

型号元器件质量与可靠性管理

电子元器件的质量好坏直接影响系统或设备的可靠性，也是设备或系统可靠性的基础，型号在研制、生产、使用的各阶段都应对元器件进行全过程的质量与可靠性管理。本文从元器件管理体系的建立，以及元器件选择、验收、筛选、使用、失效分析，信息管理等方面，介绍了元器件应开展的质量与可靠性控制工作及元器件优选目录等有关管理文件的制定。     

基于PDM的元器件库模型研究与应用

在分析国内电子企业元器件管理中存在问题的基础上,建立了基于产品数据管理的元器件库模型.重点讨论了模型中的对象模式和元器件的分类管理,提出了新元器件入库申请流程的设计.最后给出了产品设计过程中模型在元器件选用控制方面的工程实例.     

热真空条件下二浮IMU电子箱热设计

针对大功耗二浮IMU电子箱热设计时常规整机热仿真难以奏效且试验补救代价太高的问题,提出了一种集整机热设计与内部电子元器件温度精准测量为一体的设计方法。在整机热仿真的基础上,首先进行了空间传热途径设计,采用在印制板上加装小型散热器、异型垫板等措施加快电子箱与空间环境的热交换效率,然后提出采用电子元器件温度精准测温的方法对二浮IMU电子箱进行热设计,并定性和定量研究了温升对电子线路精度和可靠性的影响,最后制定了试验方案,对二浮IMU电子箱进行了试验验证,所有监测的电子元器件温度在真空全温范围内均能稳定在各自的结温范围内,试验验证结果以及试验前后标定参数的对比表明,该二浮IMU电子箱整机热设计与电子元器件温度精准测量相结合的热设计方案合理可行,对大功耗电子设备的热设计具有重要的参考价值。     

航空火箭发射器振动冲击试验参数探讨

 <正> 80年代以前,我国研制生产了多种火箭发射器。训练实践及实战证明,参照苏联OTY标准确定的振动、冲击试验参数研制的发射器,结构满足了使用要求,安全可靠,使用维护方便,产品性能达到了当时国际先进水平。而80年代初,我国又参照国外有关标准,新制订了《航空火箭发射筒通用技术条件》(HB5525-80),其中对火箭发射器的振动强度试验与着陆冲击试验参数的规定过于严酷。表1列出了苏联OTY标准与HB5525-80两个文件中关于振动、冲击的试验参数对照。可以看出,后者的振动时间是前者的7.4倍,冲击次数是前者的6.6倍。因此,对HB5525-80文件的规定,值得探讨。     

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨

随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费.