热真空条件下二浮IMU电子箱热设计

针对大功耗二浮IMU电子箱热设计时常规整机热仿真难以奏效且试验补救代价太高的问题,提出了一种集整机热设计与内部电子元器件温度精准测量为一体的设计方法。在整机热仿真的基础上,首先进行了空间传热途径设计,采用在印制板上加装小型散热器、异型垫板等措施加快电子箱与空间环境的热交换效率,然后提出采用电子元器件温度精准测温的方法对二浮IMU电子箱进行热设计,并定性和定量研究了温升对电子线路精度和可靠性的影响,最后制定了试验方案,对二浮IMU电子箱进行了试验验证,所有监测的电子元器件温度在真空全温范围内均能稳定在各自的结温范围内,试验验证结果以及试验前后标定参数的对比表明,该二浮IMU电子箱整机热设计与电子元器件温度精准测量相结合的热设计方案合理可行,对大功耗电子设备的热设计具有重要的参考价值。