电子产品小型化的必经之路：SMT的CAD设计

介绍了在小型化的印制电路设计中采用的ＣＡＤ技术，使用ＴＡＮＧＯ软件，其分辨率为１ｍｉｌ，建立片式元器件的焊盘图形库，叙述了建库的一般过程，并对小型化电路设计过程及应注意事项作了详细论述。     

雷达天线平面阵支承板的拼焊工艺

雷达天线平面阵支承板的材料为 LF6,毛坯尺寸厚 80 mm,在焊接试验工艺的基础上 ,制定了合理的支承板拼焊的焊接工艺 ,采用相应措施和施焊方法 ,焊中、焊后对焊缝进行 X光检测 ,均达到设计要求。     

一种QFN封装器件焊接故障分析

结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。     

基于Saber的运算放大器模型及参数测试方法分析

运算放大器是测量和测试电路中最为常见的元器件之一,在电路级仿真中常对元器件库中或者自己建立的运算放大器模型进行性能参数测试和验证。本文介绍了放大器的基本作用及主要性能指标,阐述了Saber仿真软件元器件库中的4类运算放大器的关键参数含义及使用方法,并使用Saber软件搭建最简测试电路,通过仿真测试运算放大器的输入失调电压、失调电流、共模抑制比和增益带宽积等关键性能参数。仿真结果表明测试电路及测试方法能简单高效并准确地测量出运算放大器模型的性能参数。     

电子控制器PCB板电磁兼容性仿真与试验研究

随着航空发动机全权限数字控制系统的发展,电子控制器中PCB板电磁兼容性设计的重要性日益凸显.本文以某控制器PCB板为对象,在10MHz至1GHz频率范围内,对其电磁干扰使用Ansys公司的SIwave进行近场远场仿真研究,并使用容向公司EMSCAN电磁干扰扫描仅进行测试.通过测试与仿真结果的对比,验证了仿真的准确性.本文提出了一种基于仿真预测PCB板电磁干扰的实现途径,对于电子控制器PCB板的电磁兼容性设计具有参考价值.     

航天器单机内PCB焊点低气压放电试验研究

在轨航天器单机内部存在低气压放电风险,因此对于工作电压等级较高的PCB,需要采用放电防护工艺和措施。文章针对几种现有的放电防护工艺,试验测量了不同工艺条件下的焊点起晕电压。试验结果表明,球形焊点的起晕电压高于正常焊点;焊点之间是否开槽对起晕电压无明显影响;涂三防漆的焊点起晕电压显著高于未涂漆焊电极。试验结果能够为航天器用PCB焊点放电防护工艺评估提供指导。     

星载计算机的热效应预测分析及结构设计

星上计算机对航天器控制性能与运行寿命有着极其重要作用,而温度又对计算机的性能有重要影响。利用SolidEdge及FloTHERM软件对星上计算机进行了热分析与设计,推导出SolidEdge及FloTHERM模型简化规则,用于解决仿真的精度与效率问题。基于PCB发热机理分析,给出空间环境试验条件要求的边界条件;依据线路板组件功耗及机箱所处的温度环境,建立各个线路板组件的FloTHERM热分析模型;给出了整机及各个PCB板的温度分布以及关键发热元器件的温度等热损耗分析结果。所做工作可为星上计算机布局设计及在轨故障预测提供参考准则。     

高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨（Ⅰ）

以高速系统的信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真以及EMC分析为基本出发点。着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统（PDS）的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程，通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取；通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析，从最基本的设计方法入手，提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案，指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系，希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

用CPLD实现数字系统的控制器

介绍了“数字化语音采集与重放系统”控制器的一个设计方案。系统控制器是用Xilinx公司的CPLD－XC95108PC84芯片实现的。实验表明用CPLD实现控制器的系统有着设计快速，调试方便，系统噪声低，语音回放效果好，PCB板面积小等多方面的优点。