磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

挠性印制电路板制造方法

一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报…     

以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。     

印制电路板CAD标准化的研究与实践

概述了 706所近几年来开展印制电路板 CAD标准化研究的工作情况,介绍了CAD标准化研究工作的主要内容及成果,并对航天系统印制电路板CAD标准化工作提出了几点建议。     

印制电路板喷涂聚氨酯清漆的缺陷与消除方法

印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。     

高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

攻关键 上水平 增效益 航天系统部份单位拟订工艺工作要点

南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生一、概述 自1967年英国研制出世界第一条FMS(Flexible Manufacturing System)以后,其优越性性为世界所瞩目,更引起擅长借用西方智慧的日本的注意,于1979—1982年间,就开发出35条FMS,到1983年底,已建成FMS75条。(据联合国资料,1985年世界有FMS350条)现在日本FMS无论在数量上与水平上,均居世界前列。1982年,第11届日本国际机床展览会展     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

甚小型卫星发展综述

介绍了立方星(CubeSat)、片上卫星(SpaceChip)、印制电路板卫星(PCBSat)、多芯片组件卫星(MCMSat)4种甚小型卫星的发展情况和技术特点。CubeSat技术最为成熟,已发射多颗此类卫星,但体积固定,成本较高;SpaceChip是卫星小型化的最终目标,它成本最低,集成度最高,体积最小,但通信距离较短;PCBSat的成本和性能居中,设计复杂度低,且元器件有商用现货供应,但功耗较大;MCMSat综合了PCBSat和SpaceChip的技术特点,技术复杂。我国甚小型卫星可选择优先发展PCBSat;重点突破商用现货元器件的筛选,以及空间应用技术、一体化姿态控制技术、新型微推进技术、轻型高效的蓄电池和太阳电池技术等。     

论加强技术基础

所谓技术基础不仅包括硬件、软件,还包括一整套工作方式/“过程”。强调“过程”和抓“过程改进”是当今的国际大趋势。可以把“过程”和“过程改进”作为一个纲,形成一个有目标,有规划,逐步完成的一个整体,用于指导技术基础的建设。从航天系统的现状,提出了加强技术基础工作的几个方面,即:(1)全面深入地开展CAD/CAM应用;(2)普遍采用AVIDM;(3)开展并行工程的试点;(4)加强软件控制;(5)专用集成电路的设计和系统集成;(6)加强预研;(7)加强工艺;(8)用好互联网。     

电装中几种新工艺新材料的应用

应用热印字符技术代替刻字、上漆工艺制作电缆尼龙标牌及印制板卡把,应用印有字符的不干胶标记纸粘贴,代替操作者在元器件或组合、机柜上手工书写字符标记;应用不干胶标记纸标记并外套聚乙稀热缩套管热缩,代替甲基紫书写或印制套管作导线端头或较细的电缆端头标记。从而提高了产品质量及生产效率。     

中国运载火箭技术的成就与展望

一、简要发展历程20世纪50年代初,刚诞生的新中国百废待兴,国家领导人高瞻远瞩,谋划祖国未来的发展蓝图。1956年春,国务院总理周恩来主持制定了国家“1956年至1957年科学技术发展远景规划刚要(草案)”。这个规划包括57项重要新型科技内容,火箭与喷气推进技术是其中7个重点项目之一。根据这个规划,我国开始了包括组建中国第一个导弹研究设计机构在内的一系列筹备工作。我们的研制工作从仿     

关于工艺工作在企(事)业生产及科研活动中的实际意义

工艺工作在科学应用研究和工业生产中的重要性是不言而喻的,只有重视它才能保证科研成果及其产品的质量,企(事)业才有效率和效益。因此,搞好工艺工作至关重要,各级领导和主管部门都应重视此项工作,务必要把工艺工作(即     

中国运载火箭技术的成就与展望

一、简要发展历程 20世纪50年代初,刚诞生的新中国百废待兴,国家领导人高瞻远瞩,谋划祖国未来的发展蓝图。1956年春,国务院总理周恩来主持制定了国家“1956年至1957年科学技术发展远景规划刚要(草案)”。这个规划包括57项重要新型科技内容,火箭与喷气推进技术是其中7个重点项目之一。根据这个规划,我国开始了包括组建中国第一个导弹研究设计机构在内的一系列筹备工作。我们的研制工作从仿制苏联援助的P-2火箭开始。但到了1960年8月,中苏两党两国因意识形态的分歧而决裂,使这种本来就十分有限的援助彻底终止。中国导弹与火箭技术的发展转而…