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基于EDA技术的电路容差分析方法研究
引用本文:石君友,康锐.基于EDA技术的电路容差分析方法研究[J].北京航空航天大学学报,2001,27(1):121-124.
作者姓名:石君友  康锐
作者单位:北京航空航天大学 工程系统工程系
摘    要:论述了容差分析技术的基本原理,提出了以EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件PSpice为基础进行电路容差分析设计的技术方案,详细阐述了蒙特卡罗分析、最坏情况分析的方法,研究了电路参数偏差、温度效应和退化效应等3个方面的容差分析,并以实例分析证明了该方案的可行性.

关 键 词:电路  容限分析  仿真  可靠性
文章编号:1001-5965(2001)01-0121-04
收稿时间:1999-05-27
修稿时间:1999年5月27日

Research on Method of Circuits Tolerance Analyses Based EDA Technology
SHI Jun-you,KANG Rui.Research on Method of Circuits Tolerance Analyses Based EDA Technology[J].Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics,2001,27(1):121-124.
Authors:SHI Jun-you  KANG Rui
Institution:Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Dept. of System Engineering of Engineering Technology
Abstract:The basic theory of tolerance analysis technology is discussed. The technology precept of circuits tolerance analyses and design based on the EDA software PSpice is given. The methods of Monte Carlo analyses and worst case analyses are discussed in detail. Three aspects of the application for tolerance analyses, circuits parameter deflection, effecting of temperature and degradation, are studied. An example of Monte Carlo analyses is given, the upper limit value and the lower limit value of system performance reliability are computed. The effecting between system performance and variance of circuit component parameter is analyzed by running multiple simulation. Feasibility of the precept is proved by the analyses of the example.
Keywords:circuit  tolerance analysis  simulation  reliability  
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