Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能预测

基于Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型断裂韧性的试验结果、Z-pins增强机理，提出了Z-pins拔出的单线性软化模型.重点考虑了Z-pins直径范围内拔出位移的不一致性，在简单双悬臂梁（DCB）理论的基础上，获得了Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能的分析预测模型，预测结果与试验结果吻合较好.在此基础上，采用预测模型获得了不同Z-pins直径、裂纹长度下的裂尖能量释放率，并与理想弹簧元法进行了比较.结果表明:当裂尖靠近Z-pins时，随着Z-pins直径增大，两种方法所得的裂尖能释放率的差异逐渐增大，但总体来说差异的量级很小；随着裂纹长度的增加，裂尖逐渐远离Z-pins，两种方法所得的裂尖能释放率的存在较大的差异，不能忽略Z-pins直径范围内拔出位移不一的影响.