| Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能预测 |
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| 引用本文： | 陶永强,李晶,宋月娥.Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能预测[J].航空动力学报,2017,32(5):1099-1104. |
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| 作者姓名： | 陶永强 李晶 宋月娥 |
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| 作者单位： | 中国航天科工集团公司 北京空天技术研究所，北京 100074 |
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| 摘 要： | 基于Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型断裂韧性的试验结果、Z-pins增强机理，提出了Z-pins拔出的单线性软化模型.重点考虑了Z-pins直径范围内拔出位移的不一致性，在简单双悬臂梁（DCB）理论的基础上，获得了Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能的分析预测模型，预测结果与试验结果吻合较好.在此基础上，采用预测模型获得了不同Z-pins直径、裂纹长度下的裂尖能量释放率，并与理想弹簧元法进行了比较.结果表明:当裂尖靠近Z-pins时，随着Z-pins直径增大，两种方法所得的裂尖能释放率的差异逐渐增大，但总体来说差异的量级很小；随着裂纹长度的增加，裂尖逐渐远离Z-pins，两种方法所得的裂尖能释放率的存在较大的差异，不能忽略Z-pins直径范围内拔出位移不一的影响.
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| 关 键 词： | 陶瓷基复合材料 增强机理 能量释放率 断裂韧性 分层 |
| 收稿时间： | 2015/8/19 0:00:00 |
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