| 低温直接键合硅片亲水性及其键合效果评价 |
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| 引用本文： | 何福林,滕霖,李川.低温直接键合硅片亲水性及其键合效果评价[J].航空精密制造技术,2011,47(3):40-43. |
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| 作者姓名： | 何福林 滕霖 李川 |
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| 作者单位： | 中航工业西安飞行自动控制研究所,西安,710065 |
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| 摘 要： | 对硅片进行了不同条件及方式的清洗预处理,使硅片表面获得不同程度的亲水性,利用硅片表面的接触角等研究比较了不同清洗方式对硅片亲水性的影响,并采用红外透视仪及拉伸测试法对键合质量测试比较.试验结果表明RCAl的清洗处理对硅片表面亲水性提高程度较大,等离子体处理能够大幅提高硅片亲水性但要严格控制处理时长,试验结果为实现低温退...
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| 关 键 词： | MEMS 亲水性 接触角 低温硅-硅键合 |
Hydrophilicity and Bonding Effect of Low Temperature Si/Si Direct Bonding Wafer |
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| HE Fu-lin,TENG Lin,LI Chuan.Hydrophilicity and Bonding Effect of Low Temperature Si/Si Direct Bonding Wafer[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2011,47(3):40-43. |
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| Authors: | HE Fu-lin TENG Lin LI Chuan |
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