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| BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展 | |
| 引用本文： | 刘强,王晓亮,蒋蔚,周洪飞. BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展[J]. 航空制造技术, 2009, 0(Z1) |
| 作者姓名： | 刘强 王晓亮 蒋蔚 周洪飞 |
| 作者单位： | 1. 海军驻北京地区航空军事代表室 2. 北京航空制造工程研究所 |
| 摘 要： | 介绍了BMP系列聚酰亚胺树脂基复合材料的种类和性能,以及产品的应用及发展前景. |
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 复合材料 |
Application Progress of BMP Thermosetting Polyimide Resin Matrix Composites |
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| Abstract: | |
| Keywords: | BMP |
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