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QFN装配过程中的若干问题分析
引用本文:
董义,尹桂荣.QFN装配过程中的若干问题分析[J].质量与可靠性,2014(1).
作者姓名:
董义
尹桂荣
作者单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所;
摘 要:
从结构特性、缺陷解决措施以及可装配性设计等方面对QFN器件进行了详细的剖析,对提高产品的可靠性具有参考价值。
关 键 词:
QFN器件
工艺缺陷
装配
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