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| Sn和Sn合金电镀 | |
| 引用本文： | 蔡积庆.Sn和Sn合金电镀[J].航空制造技术,2001(5):75-77. |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | 南京无线电八厂 |
| 摘 要： | 介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液 ;试验获得外观良好镀层的电流密度范围 ,并对镀层的可焊性作了评估。 |
| 关 键 词： | Sn和Sn合金 电镀 苯并唑类磺酸化合物 可焊性 |
Sn and Sn Alloy Electroplating |
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