| 提升微波固放电路电流承载力的复合膜层结构 |
| |
| 作者姓名： | 王平 张楠 靳文轩 王峰 |
| |
| 作者单位： | 中国空间技术研究院西安分院，西安 710000;西安电子科技大学 微电子学院，西安 710126 |
| |
| 基金项目： | 陕西省创新能力支撑计划（编号：S2020-ZC-XXXM-0071） |
| |
| 摘 要： | 随着卫星应用水平的不断提高，星载微波固态功率放大器（固放）的应用功率不断增大，对于固放电路的电流承载力提出了更加严苛的要求。基于对星载微波固放电路电流承载力需求的分析，文章提出一种提升陶瓷基微波固放电路电流承载能力的新型复合膜层结构，并对基于该膜层结构制作的薄膜电路进行了线宽精度、表面电阻、膜层附着力等工艺指标和电流承载力的详细测试，相比传统膜层结构，此复合膜层结构可显著增强电路线条的导热能力，提升固放电路的电流承载力和应用可靠性。测试结果表明，使用NiCr-Au-Cu-Ni-Au复合膜层结构，高纯氧化铝基板上电路可在9A电流下稳定工作（表面膜层完整和表面存在明显划伤结果相同），高介电常数基板上0.4mm线条可耐受5A电流，膜厚控制范围10μm~13μm,100μm线宽精度15μm,膜层附着力大于2kg/mm2，Φ25μm金丝的破坏性键合拉力值>3.5g，250μm金带的破坏性键合拉力值>100g，满足了宇航工程的高可靠应用要求。
|
| 关 键 词： | 微波固放 电流承载力 工艺 |
Composite film layer structure to enhance the current carrying capacity of
microwave solid-state power amplifier circuits |
| |
| Authors: | WANG Ping ZHANG Nan JIN Wenxuan WANG Feng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
| 点击此处可从《》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《》下载免费的PDF全文 |
