切削工艺对荧光检测的影响北大核心 |
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引用本文: | 吴伟东姜绍西张平.切削工艺对荧光检测的影响北大核心[J].航空制造技术,2014(4):86-88. |
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作者姓名: | 吴伟东姜绍西张平 |
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作者单位: | 1.中航工业沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司; |
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摘 要: | 通过对叶片缺陷理化检测分析,确定了叶片的缺陷为铸造显微缩松,经过对叶片缺陷表面的各种加工工艺试验,发现了大磨削切深量对显微缩松的荧光检测灵敏性有一定的影响,其根本原因是在磨削力的作用下,导致缺陷通向检测表面的开口因材料变形而闭合。而采用无切削力的线切割加工替代粗磨工艺,可以大大降低对荧光检测灵敏性的影响。
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关 键 词: | 荧光检测 缺陷 显微缩松 叶片 |
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