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| 连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响 | |
| 引用本文： | 张志伟.连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响[J].宇航材料工艺,2015,45(1). |
| 作者姓名： | 张志伟 |
| 作者单位： | 北京控制工程研究所 |
| 摘 要： | 采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S。随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa。 |
| 关 键 词： | Ti53311S TLP 连接 Cu 微观组织 力学性能 |
Effect of Bonding Parameters on the Propertiesof TLP Bonding Joints of Ti53311S Alloy |
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| Institution: | Beijing Institute of Control Engineering |
| Abstract: | |
| Keywords: | Ti53311S TLP bonding Cu Microstructure Mechanical properties |
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