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MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究
引用本文:
李 岩. MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究[J]. 宇航材料工艺, 2015, 45(1)
作者姓名:
李 岩
作者单位:
中国空间技术研究院
摘 要:
为满足航天电子产品的工艺实施和空间服役要求,本文详细开展了MD-130胶黏剂的固化工艺及空间适应性研究。结果表明,在150℃等温固化60 min后其拉伸剪切强度达到18 MPa,表明其为优选的固化工艺。高低温环境冲击和低剂量的粒子辐照后胶黏剂固化反应更加充分,其芯片剪切强度提高,而大剂量辐照致使高分子降解现象明显,造成了胶接强度的降低。经环境试验后,MD-130胶黏剂仍具有良好的力学性能,满足设计使用要求。
关 键 词:
航天器
固化
力学性能
辐照
Solidification and Space Adaptability of MD-130 Adhesive
Affiliation:
China Academy of Space Technology
Abstract:
Keywords:
Spacecraft
Solidification
Mechanical properties
Radiation
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