| MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究 |
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| 引用本文： | 李,岩.MD-130 胶黏剂固化工艺及空间适用性研究[J].宇航材料工艺,2015,45(1). |
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| 作者姓名： | 李 岩 |
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| 作者单位： | 中国空间技术研究院 |
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| 摘 要： | 为满足航天电子产品的工艺实施和空间服役要求,本文详细开展了MD-130胶黏剂的固化工艺及空间适应性研究。结果表明,在150℃等温固化60 min后其拉伸剪切强度达到18 MPa,表明其为优选的固化工艺。高低温环境冲击和低剂量的粒子辐照后胶黏剂固化反应更加充分,其芯片剪切强度提高,而大剂量辐照致使高分子降解现象明显,造成了胶接强度的降低。经环境试验后,MD-130胶黏剂仍具有良好的力学性能,满足设计使用要求。
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| 关 键 词： | 航天器 固化 力学性能 辐照 |
Solidification and Space Adaptability of MD-130 Adhesive |
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| Institution: | China Academy of Space Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Spacecraft Solidification Mechanical properties Radiation |
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