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| 254—16铜粉导电膏的研究 | |
| 引用本文： | 赵勇.254—16铜粉导电膏的研究[J].航天制造技术,1987(2). |
| 作者姓名： | 赵勇 |
| 摘 要： | 研究提供电阻率为1.6×10~(-3)Ωcm(导电银浆为2.5×1010~(-3)Ωcm),价格为导电银浆1/10铜粉膏,用于印制(丝网漏印)或绘制临时线路板,可随时擦修,亦可用于扫描电镜粘接固定试片,方便设计研究工作。 |
| 关 键 词： | 导电粘接剂 印刷电路板工艺 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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