|
|||||
|
|
| 基片偏压对磁控溅射制备TiB_2涂层结构及性能的影响 | |
| 引用本文： | 谷文翠,李寿德,王怀勇,陈春立,李朋,黄峰.基片偏压对磁控溅射制备TiB_2涂层结构及性能的影响[J].航空材料学报,2014,34(5):37-42. |
| 作者姓名： | 谷文翠 李寿德 王怀勇 陈春立 李朋 黄峰 |
| 作者单位： | 1. 西安建筑科技大学材料与矿资学院,西安710055;中国科学院宁波材料技术与工程研究所,浙江宁波315200 2. 西安建筑科技大学材料与矿资学院,西安710055;西安墙体材料研究设计院,西安710000 3. 中国科学院宁波材料技术与工程研究所,浙江宁波,315200 4. 西安建筑科技大学材料与矿资学院,西安,710055 |
| 摘 要： | 为了提高TiB2涂层的致密性,采用磁控溅射技术,通过改变基片偏压,获得了floating,-30V,-90V三种偏压状态的涂层。利用XRD,SEM、纳米压痕仪、Vickers显微硬度仪和摩擦磨损试验机对涂层的结构和性能进行了分析。结果表明:所有制备涂层只存在六方结构TiB2相,偏压为floating状态时制备的涂层表现出疏松的柱状生长结构,硬度为15GPa。随偏压增大,涂层柱状结构变致密甚至消失,硬度和耐磨损性能都得到提高。偏压-30V提高到-90V,相对于floating状态制备的涂层,晶粒尺寸增加了一倍,达到21nm;柱状结构变致密最终消除;硬度从35.5GPa提高到61.9GPa,实现了超硬;同时耐磨损性能提高,使用摩擦副为直径6mm的Al2O3球进行干摩擦实验时,-90V制备的涂层磨损率为5.6×10-16m3/Nm,相对于-30V涂层降低了一个数量级。 |
| 关 键 词： | TiB2涂层 磁控溅射 偏压 摩擦磨损 |
Influence of Bias Voltage on Microstructure and Properties of Magnetron Sputtering TiB2 Coating |
|
| GU Wen-cui,LI Shou-de,WANG Huai-yong,CHEN Chun-li,LI Peng,HUANG Feng.Influence of Bias Voltage on Microstructure and Properties of Magnetron Sputtering TiB2 Coating[J].Journal of Aeronautical Materials,2014,34(5):37-42. | |
| Authors: | GU Wen-cui LI Shou-de WANG Huai-yong CHEN Chun-li LI Peng HUANG Feng |
| Institution: | GU Wen-cui;LI Shou-de;WANG Huai-yong;CHEN Chun-li;LI Peng;HUANG Feng;College of Materials and Mineral Resources,Xi’an University of Architecture and Technology;Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering,Chinese Academy of Sciences;Xi’an Research and Design Institute of Wall and Roof Materials; |
| Abstract: | |
| Keywords: | TiB2 coating magnetron sputtering bias voltage friction and wear |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |