基于LTCC的三维功分器设计

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度组装和互联的有效途径。文章研究了基于LTCC工艺的三维微波传输特性,设计了两种X波段三维结构功分器。利用高频仿真软件HFSS进行了建模仿真和性能优化,并加工了实物进行了测试。测试结果和设计结果性能吻合很好。