|
|||||
|
|
| 电子封装术语汇编 | |
| 引用本文： | 方次尹.电子封装术语汇编[J].航空电子技术,1998(2):45-48. |
| 作者姓名： | 方次尹 |
| 摘 要： | 电子封装术语汇编ＢｅａｍＬｅａｄ———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线，用振动工具热压技术，连接到底板的金导线图形上。属一次键合技术。ＢＧＡ（Ｂａｌｇｒｉｄａｒａｙ）———球栅阵列。一种表面安装封装（ＳＭＰ），在封装底面上... |
| 关 键 词： | 电子封装 术语 英汉对照 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |