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| 硅基太赫兹频率选择表面制作工艺技术研究 | |
| 作者姓名： | 杨士成 张楠 黄海涛 贾旭洲 |
| 作者单位： | 中国空间技术研究院西安分院,西安 710000 |
| 摘 要： | 在国家高分对地观测系统发展规划中,研究使用太赫兹冰云天底探测仪检测大气中的冰云特征以增加天气监测的精度,该探测仪中使用的关键部件是5块太赫兹频率选择表面,分别将243 GHz(V)、325 GHz(V)、448 GHz(V)、664 GHz(V)和664 GHz(H)5种不同类型的信号选择出来送入接收机中.其中难度最高的一块为664 GHz(H),该频率选择表面使用3层硅结构,最小厚度为50μm,同时需要在不到2 inches的范围中刻蚀出20000多个周期性结构.研究了在50μm厚的超薄硅晶圆上均匀刻蚀周期性结构,以及使用低温完成超薄硅晶圆键合的相关内容,通过改进晶圆粘接方法和设计键合工装,达到尺寸公差±2μm,在664 GHz频率下测试插入损耗2 dB. |
| 关 键 词： | 太赫兹 高分 冰云 探测 频率选择表面 |
Study of terahertz frequency selective surface fabrication process based on silicon |
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| Authors: | YANG Shicheng ZHANG Nan HUANG Haitao JIA Xuzhou |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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