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| SMT发展趋势以及在军用产品中的应用 | |
| 引用本文： | 柯佳.SMT发展趋势以及在军用产品中的应用[J].自动驾驶仪与红外技术,2002(2):33-35,56. |
| 作者姓名： | 柯佳 |
| 摘 要： | 介绍了当前SMT发展趋势，主要包括片式阻容元件、IC的封装型式以及SMT相关设备的更新换代。并结合了SMT在我所军品生产中的应用，着重分析了PCB在焊接工序中出焊点桥联现象的原因和解决措施。 |
| 关 键 词： | 发展趋势 军用产品 SMT 封装 红外回流焊 波峰焊 表面组装技术 电路组装 |
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