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| 混装型印制板穿孔再流焊工艺 | |
| 引用本文： | 董景宇.混装型印制板穿孔再流焊工艺[J].航空制造技术,2006(10):94-96. |
| 作者姓名： | 董景宇 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十七研究所 |
| 摘 要： | 含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计. |
| 关 键 词： | 穿孔再流焊 模板设计 焊膏量 |
Pin-Through-Hole Reflow Soldering Technology of Mixed PCB |
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| Dong Jingyu.Pin-Through-Hole Reflow Soldering Technology of Mixed PCB[J].Aeronautical Manufacturing Technology,2006(10):94-96. | |
| Authors: | Dong Jingyu |
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