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| 印制板组件灌封胶的选择及应用 | |
| 引用本文： | 王蕴明.印制板组件灌封胶的选择及应用[J].航天制造技术,1995(3):16-18. |
| 作者姓名： | 王蕴明 |
| 作者单位： | 北京华航无线电测量研究所 |
| 摘 要： | 选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。 |
| 关 键 词： | 有机硅凝胶，灌封工艺，粘接 |
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