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| 半导体制冷基片电镀隔离层及可焊层 | |
| 引用本文： | 李连清.半导体制冷基片电镀隔离层及可焊层[J].宇航材料工艺,1998(2). |
| 作者姓名： | 李连清 |
| 摘 要： | 本成果是在半导体制冷基片表面电镀镍层，可有效地防止钢向半导体致冷基片内部扩散，保证制冷器性能稳定，防止电气性能衰减；半导体致冷基片表面电镀锡铝合金后，焊接均匀，外观质量好，改变了以往手工挂锡公差大，劳动强度高、效率低和成本高的状态。大大提高了产品质量，产品一次合格率提高了10％－15％。本成果可广泛应用于航空、航天、化工、医疗、农业等行业，并能应用于人民日常生活等领域。半导体制冷基片电镀隔离层及可焊层@李连清 |
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