SiCp/Al复合材料直流脉冲点焊核心组织及断裂行为研究 |
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引用本文: | 孟松,彭维周.SiCp/Al复合材料直流脉冲点焊核心组织及断裂行为研究[J].宇航材料工艺,1992(3):15-19. |
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作者姓名: | 孟松 彭维周 |
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作者单位: | 航空航天部703所
(孟松,彭维周),航空航天部703所(周万盛) |
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摘 要: | 本文对SiC_p/Al金属基复合材料直流脉冲点焊的焊点核心组织进行了研究,主要对焊核SiC颗粒的再分布及其对焊点剪切撕裂行为的影响进行了较深入的探讨。结果表明,SiC_p/Al在采用直流脉冲点焊进行焊接时,焊点核心中的SiC颗粒在电磁搅拌力作用下,向椭圆形核心长轴方向的边界聚集,造成分布不均,致使焊点在剪切撕裂断裂时,断裂发生在富SiC颗粒区与贫SiC颗粒或无SiC颗粒区的交界,以及SiC颗粒数量较少的区域。
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关 键 词: | SiCp/Al 复合材料 点焊 断裂 |
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