| SiC晶须增韧SiC mini复合材料的制备与性能分析 |
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| 引用本文： | 王景,张立同,成来飞,华云峰.SiC晶须增韧SiC mini复合材料的制备与性能分析[J].航空材料学报,2009,29(1):68-71. |
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| 作者姓名： | 王景 张立同 成来飞 华云峰 |
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| 作者单位： | 西北工业大学,超高温结构复合材料国防重点实验室,西安,710072 |
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| 摘 要： | 采用CVI工艺制备了SiC晶须增韧SiC(SiCW/SiC)mini复合材料,研究了其微观结构和力学性能.实验结果表明:SiC晶须的体积分数达到45%～50%,SiCW/SiC mini复合材料的维氏显微硬度平均值为19.04GPa,断裂韧度平均值达到6.51MPa·m1/2.微观结构观察证实SiC晶须的引入在mini复合材料中产生了晶须桥联、晶须拔出、晶须断裂和裂纹偏转等增韧机制,为后续SiCW/SiC复合材料的制备奠定了基础.
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| 关 键 词： | SiCW/SiC mini复合材料 显微结构 力学性能 |
Preparation and Mechanical Properties of Silicon Carbide Whisker Reinforced Silicon Carbide Mini Composites |
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| WANG Jing,ZHANG Li-tong,CHENG Lai-fei,HUA Yun-feng.Preparation and Mechanical Properties of Silicon Carbide Whisker Reinforced Silicon Carbide Mini Composites[J].Journal of Aeronautical Materials,2009,29(1):68-71. |
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| Authors: | WANG Jing ZHANG Li-tong CHENG Lai-fei HUA Yun-feng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CVI |
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