|
|||||
|
|
| 表面安装技术（SMT）中的红外再流焊接 | |
| 作者姓名： | 滕应杰 |
| 作者单位： | 北京向东机械厂 |
| 摘 要： | 依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。 |
| 关 键 词： | ~+表面安装技术 ~+再流焊接 ~+红外辐射 ~+助焊剂 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |