| 聚酰亚胺薄膜与碳网格共固化基板成型工艺研究 |
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| 引用本文： | 邱泉水,权亮,李皓鹏,殷永霞,孟洪涛.聚酰亚胺薄膜与碳网格共固化基板成型工艺研究[J].宇航材料工艺,2024,54(3):71-76. |
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| 作者姓名： | 邱泉水 权亮 李皓鹏 殷永霞 孟洪涛 |
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| 作者单位： | 北京空间机电研究所，北京 100094,北京空间机电研究所，北京 100094,北京空间机电研究所，北京 100094,北京空间机电研究所，北京 100094,北京空间机电研究所，北京 100094 |
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| 摘 要： | 为满足未来深空探测对航天器太阳翼基板更高的耐温性需求，提出一种新型的太阳翼基板成型工艺方法：聚酰亚胺薄膜与碳网格面板共固化成型。重点研究了聚酰亚胺薄膜与网格面板的剥离性能、网格面板的拉伸性能、蜂窝夹层结构的弯曲性能、共固化基板的耐温性能，并与J-133胶粘贴聚酰亚胺薄膜的传统工艺进行对比。结果表明，共固化工艺的聚酰亚胺薄膜剥离强度约为传统工艺的2倍，且在140℃下的各项力学性能保持率均大于87%，具有很好的耐温性；共固化基板在经历-100~140℃热真空试验后，外观质量及各项性能均合格，满足太阳翼基板耐140℃及以下空间环境的使用需求。
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| 关 键 词： | 深空探测 太阳翼基板 聚酰亚胺薄膜 共固化成型 |
| 收稿时间： | 2023/2/4 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/4/16 0:00:00 |
Study on Forming Process of Polyimide Film Carbon Grid Co-cured Substrate |
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| QIU Quanshui,QUAN Liang,LI Haopeng,YIN Yongxia and MENG Hongtao.Study on Forming Process of Polyimide Film Carbon Grid Co-cured Substrate[J].Aerospace Materials & Technology,2024,54(3):71-76. |
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| Authors: | QIU Quanshui QUAN Liang LI Haopeng YIN Yongxia and MENG Hongtao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Deep space exploration Solar wing substrate Polyimide film Co-curing molding |
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