| BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证 |
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| 引用本文： | 薛明阳,卫国强,黄延禄,姚健.BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证[J].航空制造技术,2011(17):75-77,93. |
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| 作者姓名： | 薛明阳 卫国强 黄延禄 姚健 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械与汽车工程学院 |
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| 摘 要： | 芯片互连焊点承受的电流密度越来越大,给电子产品的服役可靠性带来了新的挑战.本文利用有限元软件对BGA封装互连焊点内温度及电流密度分布进行了模拟分析,结果表明:互连焊点的芯片端和基板端存在很大的温度差,在本模拟条件下,最大温度梯度可达到5.38×103K/cm；在焊点的电流入口/出口处存在电流拥挤,其电流密度比平均电流密...
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| 关 键 词： | BGA 数值模拟 温度梯度 电流密度 |
Simulation and Verification of Temperature and Current Density Distribution of BGA Package |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | BGA package Numerical simulation Temperature gradient Current density |
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