|
|||||
|
|
| 无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究 | |
| 作者姓名： | 张永忠 |
| 作者单位： | 张永忠（北京计算机技术与应用研究所） |
| 摘 要： | 以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn～Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s. |
| 关 键 词： | 航天电子产品 PBGA 有铅无铅混装工艺 |
| 修稿时间： | 2008-01-11 |