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芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂的合成及性能
引用本文:郭慧,黄玉东,刘丽. 芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂的合成及性能[J]. 固体火箭技术, 2008, 31(4)
作者姓名:郭慧  黄玉东  刘丽
作者单位:哈尔滨工业大学,应用化学系,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,应用化学系,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,应用化学系,哈尔滨,150001
摘    要:用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能.通过红外光谱对其改性前后树脂的结构进行表征;并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度.测试结果显示,改性后复合材料在室温及200 ℃下的界面剪切强度分别提高了3 MPa和8 MPa;室温下的弯曲强度提高到349.72 MPa,500 ℃烧蚀30 min后复合材料弯曲强度为301.01 MPa;室温下的层间剪切强度为25.21 MPa,经500 ℃烧蚀30 min后降至17.43 MPa,这些性能均高于相应条件下甲基苯基硅树脂复合材料.以上结果表明,芳基乙炔的引入提高了甲基苯基硅树脂的耐热性、界面性能及玻璃纤维复合材料的力学性能.

关 键 词:甲基苯基硅树脂  芳基乙炔  合成

Synthesis and properties of polymethylphenylsiloxane modified by aryl acetylene
GUO Hui,HUANG Yu-dong,LIU Li. Synthesis and properties of polymethylphenylsiloxane modified by aryl acetylene[J]. Journal of Solid Rocket Technology, 2008, 31(4)
Authors:GUO Hui  HUANG Yu-dong  LIU Li
Abstract:
Keywords:polymethylphenylsiloxane  aryl acetylene  synthesis
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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