| 聚合物基电子封装复合材料研究进展 |
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| 引用本文： | 陈仕国%戈早川%杨海朋%白晓军.聚合物基电子封装复合材料研究进展[J].宇航材料工艺,2007,37(5):4-7. |
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| 作者姓名： | 陈仕国%戈早川%杨海朋%白晓军 |
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| 作者单位： | 深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060 |
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| 基金项目： | 深圳大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。
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| 关 键 词： | 聚合物基复合材料 电子封装 热导率 |
| 修稿时间： | 2007-01-31 |
Progress in Polymer Composite for Electronic Packaging |
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| Chen Shiguo,Ge Zaochuan,Yang Haipeng,Bai Xiaojun.Progress in Polymer Composite for Electronic Packaging[J].Aerospace Materials & Technology,2007,37(5):4-7. |
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| Authors: | Chen Shiguo Ge Zaochuan Yang Haipeng Bai Xiaojun |
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| Institution: | Shenzhen Key Laboratory of Special Functional Materials, College of Materials Science and Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518060 |
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| Abstract: | The performance requirements of polymer composite for electronic packaging are summarized and the factors that influence the properties of the composites is discussed in this paper. Composite principles and structure design of polymer composite for electronic packaging are expounded and the development tendency is forecast. |
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| Keywords: | Polymer composite Electronic packaging Thermal conductivity |
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