| 高可塑性射频通道增益温度补偿电路构架研究 |
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| 引用本文： | 马美霞,于谨华,胡天存. 高可塑性射频通道增益温度补偿电路构架研究[J]. 空间电子技术, 2023, 20(6): 105-110 |
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| 作者姓名： | 马美霞 于谨华 胡天存 |
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| 作者单位： | 中国空间技术研究院西安分院,西安 710000 |
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| 基金项目： | 国家重点实验室基金（编号：6142411232212） |
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| 摘 要： | 介绍了高可塑性线性工作模式及压缩工作模式射频通道增益温度补偿电路架构。该补偿电路具有低功耗、高集成、小型化的优点,其主要由模拟衰减器和控制电路两部分组成。模拟衰减器动态范围约为20dB,位于射频链路中不影响噪声系数及输出功率的位置。控制电路是由4只正、负温度系数不同的阻值热敏电阻与待调电阻嵌套组成纯电阻网络,稳压后直流电压经过该电阻网络后得到随温度变化的控制电压。该控制电压随温度变化灵活,共有抛物线、碗状、正反L形状和正反斜率线性变化6种趋势,可完全满足射频通道线性工作模式和压缩工作模式增益稳定不同需求。对高可塑性射频通道增益温度补偿电路架构进行了原理分析,并给出具体设计过程。通过软件仿真和实物验证了电路架构合理有效。星载C频段接收机应用该补偿电路后,在-5℃~55℃范围内,增益温度稳定度约0.1dB,达到国际先进水平。
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| 关 键 词： | 增益温度补偿 高可塑性 嵌套组合 电阻网络 热敏电阻 |
Research on high plasticity radio frequency channel gain temperature compensation circuit architecture |
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| MA Meixi,YU Jinhu,HU Tiancun. Research on high plasticity radio frequency channel gain temperature compensation circuit architecture[J]. Space Electronic Technology, 2023, 20(6): 105-110 |
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| Authors: | MA Meixi YU Jinhu HU Tiancun |
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