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硬性单面双面和多层印制电路板设计及成品标准规范

引用本文：	吴运强.硬性单面双面和多层印制电路板设计及成品标准规范[J].新兴科技,1992(1):45-72.

作者姓名：	吴运强

摘要：
关键词：	印制板设计成品标准规范
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