温度和速度对加炭黑氯丁胶与黄铜粘接性能的影响 |
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引用本文: | 刘凤池,G.R.Hamed.温度和速度对加炭黑氯丁胶与黄铜粘接性能的影响[J].宇航材料工艺,1984(4). |
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作者姓名: | 刘凤池 G.R.Hamed |
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作者单位: | 北京材料工艺研究所
(刘凤池),美国AKRON大学高分子研究所(G.R.Hamed) |
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摘 要: | 本文研究了试验温度和速度对加炭黑氯丁胶与黄铜粘接性能的影响。结果表明:当不加硫磺氯丁胶样品与黄铜粘接时,在所有试验温度和速度下都出现界面破坏,且界面破坏能 Gi 随着试验温度的降低而增加,随着试验速度的增加而增加。当含有0.5份以上硫磺的氯丁胶样品与黄铜粘接时,在-10℃以上的所有试验温度和速度下都出现橡胶层的内聚力破坏,且内聚力破坏能 G_c 随着试验温度和硫含量的增加而减少。在较低硫含量的样品或较低试验温度时,G_c 随着剥离速度的增加而减小。这一现象可能是由于橡胶的应变诱导结晶所致。
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