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精密模具大面积微结构电铸制备工艺研究
引用本文:郑文书,郭钟宁,江树镇,等.精密模具大面积微结构电铸制备工艺研究[J].南京航空航天大学学报,2014,46(5):804-809.
作者姓名:郑文书  郭钟宁  江树镇  
作者单位:广东工业大学机电工程学院,广州,510006
基金项目:国家自然科学基金,国家自然科学基金青年基金,广东省自然科学基金博士启动基金
摘    要:对精密模具大面积微结构的电铸制备工艺进行了研究。研究了掩膜厚度、化学微蚀刻、二次辅助阴极对精密模具大面积微结构电铸成型的影响。结果表明,化学微蚀刻能进一步去除显影残胶,提高镀层微结构与模具基板的结合力。在曝光时间为100s,曝光能量为750~810mJ/cm2的曝光工艺条件下,掩膜厚度在130~160μm时,可以得到线宽为100μm侧壁陡直度较好的精密模具微结构。采用外加电势的二次辅助阴极三电极电铸体系可以提高铸层的均匀性。

关 键 词:大面积微结构  均匀性  电化学沉积  侧壁陡直度  二次辅助阴极

Study on Electroforming Process in Precision Mold with Large Area Microstructures
Zheng Wenshu,Guo Zhongning,Jiang Shuzhen,Chen Ri,Luo Hongping.Study on Electroforming Process in Precision Mold with Large Area Microstructures[J].Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics,2014,46(5):804-809.
Authors:Zheng Wenshu  Guo Zhongning  Jiang Shuzhen  Chen Ri  Luo Hongping
Abstract:
Keywords:large area microstructures  uniformity  electrochemical deposition  sidewall angle  secondary auxiliary cathode
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