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基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究
引用本文:李寒松,张刚雷,胡孝昀.基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究[J].南京航空航天大学学报,2014,46(5):757-762.
作者姓名:李寒松  张刚雷  胡孝昀
作者单位:南京航空航天大学机电学院,南京,210006
基金项目:国家自然科学基金,航空科学基金
摘    要:针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物,废液污染环境、处理困难等问题,提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子,选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上,改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数,优化实验工艺,在紫铜基体上进行基础实验,得到结晶晶粒细致,与基底结合力高,表面光亮度好的电镀层。采用原子力量微镜(Atomic force microscope,AFM)测试了基体和镀层的微观形貌,镀金层有效复制,基体表面的粗糙度降低。应用扫描电子量微镜(Scanning election mircroscope,SEM)分析了镀层的组成成份,并用WS-97涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力,其性能满足行业标准的要求。

关 键 词:微细制造  电镀金  柠檬酸金钾  结合力  光亮度

Study of Gold Electrical Plating Process Based on Gold Potassium Citrate
Li Hansong,Zhang Ganglei,Hu Xiaoyun.Study of Gold Electrical Plating Process Based on Gold Potassium Citrate[J].Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics,2014,46(5):757-762.
Authors:Li Hansong  Zhang Ganglei  Hu Xiaoyun
Abstract:
Keywords:micro manufacturing  gold electrical plating  gold potassium citrate  binding force  luminance
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